合金化元素对铜基块状非晶合金性能影响的研究进展

铜基块状非晶合金由于其高导电、耐腐蚀及优异的力学性能和物理性能而备受人们的关注。本文综述了Cu基块状非晶合金材料的主要改进方法及其研究进展,重点介绍了合金化元素对Cu基块状非晶合金的物理化学性能的影响,最后展望了Cu基块状非晶合金的发展前景。

退火对Cu_(50)Zr_(42)Al_8非晶合金电阻的影响

采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度（500～600℃）保温20min和550℃保温不同时间（10～60min）条件下的电阻值与结构变化。研究发现，Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度丁。的515～520℃温度区间附近增加得较快．呈现出电阻极大现象，且随着退火温度的升高和保温时间的延长，电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。