H_(2)SO_(4)-CuSO_(4)-Cl^(-)零排放体系回收废弃铜基镀锡板表面的锡

为了有效回收废弃铜基镀锡电路板表面的锡金属,试验采用H_(2)SO_(4)-CuSO_(4)-Cl^(-)体系进行退镀处理,详细考察了铜离子质量浓度、初始硫酸浓度、温度、时间等因素对脱锡率的影响,并进行了循环试验。试验结果表明,在铜离子质量浓度0.4 g/L、液固比为57 mL/g、硫酸浓度50 g/L、氯离子浓度3.65 g/L、搅拌速度600 r/min、反应温度70℃、反应时间为12 min的条件下取得了较优的脱锡效果,镀层锡的脱锡率达到98.54%,锡进入溶液中转化成Sn^(2+)、Sn^(4+),退镀后液添加H_(2)O_(2)进一步氧化变成Sn^(4+),溶液中的Sn^(4+)大部分水解以β-锡酸沉淀形式分离,获得干燥的β-锡酸产物,含锡量高69.34%~69.89%;五次循环试验的脱锡率在98.5%左右,检测结果表明Cu^(2+)基本没有损失,退镀液能够形成循环。该体系解决了置换过程中金属铜覆盖在表层从而影响脱锡效果的问题,提高了脱锡效率,可高效剥离镀锡层和基板;该方法能够能循环利用退镀液,Cu^(2+)置换脱锡后变为Cu^(+),通过添加H_(2)O_(2),将退镀后液中的Cu^(+)氧化为Cu^(2+)后能再次脱锡。