铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂、固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。

铜导电胶老化性能的研究

将铜导电胶进行热老化、自然老化、耐水等试验，以研究其老化性能，并探求改善铜胶抗老化性能的途径。结果表明：铜胶的抗老化性能好，其主要影响因素是树脂与铜粉用量之比。

纤维状铜粉导电填料的制备及性能研究

采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电胶的渗流曲线和固化曲线对其导电性能进行了研究。结果表明,配位沉淀产物为棒状草酸氨铜,其在N2和H2混合气氛中的热分解依次经历两次脱氨、脱结晶水、草酸铜热分解四个阶段,产物为直径约1μm、长径比>20的纤维状铜粉;在铜粉与环氧树脂质量比为3:1、常温固化24 h的条件下所制备的铜导电胶的电阻率最小,为4.45×10–3?·cm。

石膏表面电刷镀镍工艺

介绍了石膏表面电刷镀镍的工艺。石膏样品用环氧树脂封闭处理后，涂刷铜导电胶使其表面金属化，在10-14V电刷镀镍，随后用高整平镍刷镀液在12～16V第二次电刷镀镍，可以得到结晶细致的光亮镍镀层，测试了所得镀层的附着力、硬度及厚度。

印刷线路板新工艺的研究

本文采用铜导电股，用丝网漏印法制印刷线路板，对传统的覆铜板腐蚀工艺进行改进，对制板、丝网漏印、固化、电镀等新工艺进行研究，所制作的印刷线路板经测试其性能指标已达到或超过覆铜板印刷线路板的技术要求，这种线路板可用在中低档电器的制作。