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铜散热片冲锻复合成形工艺参数优化 被引量:4
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作者 张金宝 刘全坤 王可胜 《锻压装备与制造技术》 2008年第3期47-50,共4页
以铜散热片为对象,研究其冲锻复合成形工步的安排,采用正交试验与BP神经网络相结合的方法,建立成形工步数、每步压下量、飞边槽高度与总成形力及力的极差之间关系的数学模型。采用多目标遗传算法进行优化,获得Pareto最优解集,通过定义... 以铜散热片为对象,研究其冲锻复合成形工步的安排,采用正交试验与BP神经网络相结合的方法,建立成形工步数、每步压下量、飞边槽高度与总成形力及力的极差之间关系的数学模型。采用多目标遗传算法进行优化,获得Pareto最优解集,通过定义满意度函数选出满意解。为验证优化结果的准确性,对满意解进行有限元模拟验证。 展开更多
关键词 机械制造 冲锻复合成形 铜散热片 多目标优化 遗传算法
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纯铜散热片的高速切削技术研究 被引量:2
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作者 黄松茂 刘小娟 《装备制造技术》 2015年第10期173-176,共4页
阐述了现阶段纯铜散热片的主要加工方法,并指出了传统的挤压、焊接、铸造等加工方法中存在的问题及弊端,针对纯铜散热片材料塑性大、鳍片深度大、壁厚薄、装夹困难,加工中易产生振动和变形的工艺特点及生产实际需求,提出了一种高速切削... 阐述了现阶段纯铜散热片的主要加工方法,并指出了传统的挤压、焊接、铸造等加工方法中存在的问题及弊端,针对纯铜散热片材料塑性大、鳍片深度大、壁厚薄、装夹困难,加工中易产生振动和变形的工艺特点及生产实际需求,提出了一种高速切削技术在此类产品加工中的有效应用技术。从纯铜散热片的加工效率、加工精度等角度出发,探讨了纯铜散热片高速切削的效率和加工精度的影响因素,分析纯铜散热片高速切削加工的优势和可行性,并对高速切削加工中存在的工艺问题进行了分析,给出了具体的解决措施。制定了对于此类产品进行高速切削加工的工艺,完成了夹具的设计造型,刀具材料及参数的选择,切削用量的计算确定等工作。 展开更多
关键词 铜散热片 高速切削 夹具 薄壁 切削用量
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实战显卡散热改造
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作者 KMAN 《微型计算机》 北大核心 2004年第10期97-100,共4页
末文以980OSE Ⅱ显卡为例,介绍如何DIY一个适合自己显卡的散热器并与原装散热器和第三方专业散热器进行对比,以验证DIY散热器的效果.文由翔实的图片将让您与作者一起去体验DIY的乐趣.
关键词 980OSE 显卡 散热 DIY散热 制作过程 图解安装 桥式纯铜散热片
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HIS X1800GTO IceQ3 Turbo
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《微型计算机》 北大核心 2006年第21期15-15,共1页
从型号便可看出X1800GTO IceQ3Turbo采用Radeon X1800GTO核心,定位于高端玩家,性能和功耗均非同寻常.因此它采用的散热器为IceQ系列中顶级的IceQ3,由希仕和Arctic Cooling联合开发.以后者著名的“ATI Silencer5“为原型.改为采用... 从型号便可看出X1800GTO IceQ3Turbo采用Radeon X1800GTO核心,定位于高端玩家,性能和功耗均非同寻常.因此它采用的散热器为IceQ系列中顶级的IceQ3,由希仕和Arctic Cooling联合开发.以后者著名的“ATI Silencer5“为原型.改为采用纯铜散热片并且增加一条热管.导热效率更高,专门用于希仕Radeon X1800/1900系列高端显卡。 展开更多
关键词 HIS X1800GTO IceQ3 TURBO 散热 铜散热片 导热效率
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极速X2金邦DDR500双通道内存套装
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作者 毛元哲 《微型计算机》 北大核心 2003年第19期18-18,共1页
关键词 金邦公司 双通道内存 DDR500 产品形象 镀镍散热片 兼容性
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