结晶器铜板划伤问题研究及措施探讨

对结晶器铜板在使用过程中出现划伤、搓伤缺陷进行分析,采用合金分析仪对划伤部位进行检测,表明窄面铜板角部镀层出现起皮、脱落缺陷,在大面夹紧时将起皮镀层压入结晶器角缝,致使铜板在结晶器宽度调节过程中发生划伤、搓伤。对镀层缺陷进一步分析,镀层缺陷主要为镀层质量差、镀层偏厚、断面安排不合理、日常检查不到位等原因造成。并对这一问题进行措施探讨,可以在控制镀层厚度、合理安排浇铸端面、开发内、外倒角铜板、优化镀层成分等方面着手,最终达到延长铜板寿命的目的。