铜柱法协同高导热介质提升和封装基板散热能力提升研究

本文介绍了一种封装基板散热效能提升方案,通过同时采用高导热封装基板材料和铜柱法工艺,实现封装基板的热导率得到显著提升。本研究的重点是封装载板的热性能,从基板材料和封装基板工艺制备的角度出发,对高导热率封装基板材料进行工艺的可靠性分析和实验验证。此外,还提供了封装基板材料的热导率和相应封装载板产品的热扩散系数测试方法及测试结果的讨论。同时,对比研究了高导热率的封装基板材料和传统的封装基板材料分别应用于与铜柱法工艺和激光工艺。实验结果表明,由于铜柱法可以实现实心互联结构且侧壁光滑,高导热率封装基板材料结合铜柱法可实现最优的散热效果,对应的封装载板产品的热扩散系数和热导率较传统的封装基板材料分别提升60%和2.6倍,在未来芯片和模组封装热管理中具备显著的优势和潜力。

用铜柱法同时测弹丸运动最大加速度和弹底最大压力的方案

介绍一种用测压铜柱同时测弹丸运动最大加速度和弹底最大压力的测压装置方案及其有关的计算方法。同时讨论了利用所测数据求阻力系数φ_1的方法。

锌镉还原法测定海水硝酸盐的改进

提出在锌镉法中添加含氨的氯化铵溶液,称铵锌镉还原法,其还原率94.3%,精密度2.0%,比锌镉法还原率和精密度高,无盐效应,又有锌镉法操作简便之优点。铵锌镉法反应机理:由于氨使Zn2+形成络合物,NH4+电离出H+,二者使NO3-还原更完全。

内弹道的膛压检测方法研究

膛内压力是火炮研究中必不可少的重要参数之一,对于铜柱测压法,测量铜柱的高度是非常重要的环节.测量结果的准确与否,决定着最终炮膛压力的精度.通过计算机图像处理技术实现铜柱高度的测量和压力计算.在与人工检测实验数据进行对比分析后,表明此方法增加了准确度,提高了测量精度.

火炮膛压的测定方法

火炮最大膛压的测定,是检查火炮强度的重要技术指标。应用最广泛的膛压测定方法是钢柱测压法。本文讲述了膛压测定的原理及实际应用方法。

Mass transfer process in replacement-column purification device in zinc hydrometallurgy

It is important to remove the impurities, such as copper and cadmium, from leaching solution in zinc hydrometallurgy. To improve purification efficiency, a replacement-column purification device was proposed and its mass transfer characteristics and purification efficiency were experimentally studied. The results show that purification efficiency increases with the decrease of the zinc powder diameter and decreases with the increase of solution velocity. If appropriate structure and operation parameters are used, it is possible to make purification efficiency more than 99%, but the diameter of zinc powder should be larger than 0.45 mm. For the velocity of 0.05-0.7 cm/s, mass transfer coefficient kc is in the range of 3.94×10-7-2.76×10-6 m/s, and increases with the decrease of zinc powder diameter and the increase of solution velocity. Moreover, it can be derived by mass transfer correlations of Sherwood number:Sh=0.1069Re0.5Sc0.33, for 0.3<Re<6.

两种膛压测试方法数据相关分析

铜柱测压法与电测压法测压原理不同，试验表明，两种方法测试数据之间存在某种关系。对铜柱测压法和电测压法的成对测试数据，利用回归分析，建立了二者关系的线性回归模型，理论检验和实测数据说明，两种测压方法的测试数据具有显著的相关性。