络合沉淀法—硫化沉淀法联合处理铜氰贫液试验研究

针对某黄金生产企业产生的铜氰贫液,采用络合沉淀法—硫化沉淀法联合进行回收处理。在络合沉淀法五水合硫酸铜投加量3.0 g/L、焦亚硫酸钠投加量2.0 g/L,硫化沉淀法九水合硫化钠加药量0.35 g/L条件下,铜氰贫液中总氰化合物、铜和硫氰酸盐质量浓度从150.84 mg/L、121.46 mg/L、252.65 mg/L降至0.44 mg/L、86.17 mg/L、1.23 mg/L,回收金、银、铜的产值为116.62元/m^(3),扣除药剂成本后产生经济效益55.44元/m^(3)。研究结果为类似氰化企业铜氰贫液的净化处理提供参考。

络合沉淀法净化处理铜氰贫液

针对某黄金生产企业产生的氰化贫液,采用络合沉淀法用复配亚铜溶液对贫液进行净化处理,考察初始pH值、硫酸铜与亚硫酸钠加药量对氰化物和铜离子去除效果的影响。采用BBD试验设计和响应面法建立贫液中氰化物和铜离子剩余含量的响应面方程。通过对数学模型进行求解得知,在硫酸铜和亚硫酸钠投加量分别为3.01 g/L和2 g/L的条件下,处理后贫液中氰化物和铜离子浓度同时达到最低值,分别为0.38 mg/L和61.94 mg/L,响应面法的预测值与试验值吻合较好,所建模型的可信度较高。对处理后的贫液过滤后调节pH值至10,除去剩余的铜离子,铜离子、氰化物和硫氰酸盐浓度分别达到7.26、0.35和1.42 mg/L,达到回用于生产流程的条件要求。

铜氰溶液的电子束辐照降解

研究了铜氰溶液中总氰初始浓度、pH、铜浓度等对总氰降解效率的影响,比较了KCN溶液和铜氰溶液的总氰降解率,初步推断了铜氰溶液在辐照过程中的降解机制。实验结果表明,在同样的辐照剂量下,随着总氰初始浓度的增加,总氰降解率降低,相应的总氰降解G值增大;铜浓度越低,总氰降解率越高;pH越小的铜氰溶液总氰降解率越高。电子束辐照KCN溶液和铜氰溶液的总氰降解反应属于表观一级反应。在相同的辐照剂量下,KCN溶液的总氰降解率比铜氰溶液要高得多。铜氰溶液的电子束辐照降解过程非常复杂,主要是铜氰络合离子逐步离解出的CN-与·OH的反应。

矿山含铜氰废水资源化利用工艺研究

采用"活性炭吸附—解吸联合工艺"处理某矿山的含铜氰废水。吸附阶段考察了吸附液pH和吸附方式对含铜氰废水中铜吸附率的影响,解吸阶段考察了解吸方式、时间、解吸液的硫酸和双氧水浓度对含铜炭中铜解吸率的影响。结果表明,先将含铜氰废水pH调至8左右,然后在5级串联吸附条件下吸附1.5h,铜的吸附率均稳定在90%以上,吨炭铜含量为31.4kg;所得含铜炭采用淋滤解吸,并在解吸液的双氧水和硫酸浓度分别为2g/L和3%条件下解吸7h,铜解吸率为87.60%,整个工艺铜的直收率达78%以上。

含铜氰渣浮选试验研究与生产实践

河台金矿在氰渣浮铜中使用B药剂进行预处理和改造工艺流程,大幅度提高了氰渣浮选铜的回收率,取得了明显的经济效益。

应用催化氧化法处理铜氰废水

本文是以小试为基础的中试报告。用颗粒活性炭作载体,吸附废水中的铜离子,同时用空气鼓泡,催化氧化铜氰络合物,最终达到治理目的。中试装置改进了小试条件,在原有活性炭上面增加占总量1/5的浸渍过S催化剂的活性炭。当Cu^(2+)/CN^-摩尔浓度比为0.1～0.7时,对含Cu^(2+)<15mg/L,CN^-<25mg/L的铜氰废水进行处理后,排放水中含Cu^(2+)<1mg/L,CN^-<0.5mg/L,符合排放标准。反应器为D=400,H=3400,δ=8的聚氯乙烯材质,内装200kgφ3×15颗粒活性炭,日处理铜氰废水约5～8 t。

含铜金精矿氰化过程铜氰配位数的计算及意义

简要分析含(高)铜金精矿的处理方法,并通过对氰化溶液中铜氰配位数的理论计算,可以得到不同的氰化钠浓度条件下配位数的变化趋势及大小;根据铜在氰化溶液中的浸出率与配位情况,计算出流程中铜消耗的氰化钠量,对于含铜精矿的氰化生产工艺过程控制具有较大的指导意义。

萃取-电沉积处理含铜氰化废水回收铜和氰化物

以季铵盐N263为萃取剂,采用萃取—电沉积工艺对铜氰废液中的铜和氰化物进行回收。结果表明,N263对含氰溶液中的铜氰配合离子有良好的萃取能力,在高碱性条件下其对铜的单级萃取率仍超过90%;饱和负载有机相经反萃可为后续电沉积提供高浓度含铜溶液;提高电沉积温度有利于铜的回收与氰化物的保护;处理后尾液可直接用于氰化浸出。通过萃取—电沉积工艺实现了废水中铜和氰化物的综合回收利用。

互补型混合床阳极处理铜氰络合物废水的试验研究

常规的固定床阳极仅由一种导电填料组成,因此必然存在着超电位的不均匀分布,导致容积利用率降低。而互补型混合床阳极则是采用两种电化学性能不同的导电填料,利用它们在同一超电位下电化学反应速度的“互补”关系,形成一种新型的电极。它解决了由于超电位分布不均匀而引起的床层各断面电化学反应速率不相等的问题,从而提高了床层利用率,降低了处理能耗,缩短了电解处理时间。实验表明:铜的回收率在90％以上,极限处理浓度为5mg/L,氰的氧化能耗为19.7Kwh/KgCN^-,停留时间为8.3分钟,且能将氰处理达到排放标准(小于0.5 mg/L)。

催化氧化法处理含铜氰化物废水技术的应用

本文采用浸渍过S催化剂的颗粒活化炭,当铜氰废水流经反应塔时,由于空气中的氧和铜离子及S催化剂的作用,氰根在活性炭上被催化氧化而分解成氨和碳酸根,氨成气相逸出,碳酸根与铜离子生成碱式碳酸铜而被活性炭所吸附。达到饱和后,用20％H_2SO_4,溶液再生,再生时生成硫酸铜。经过在杭州自行车厂一年来的生产运行结果,对〔CN^-〕<30mg/L,〔Cu^(2+)〕<25mg/L的电镀废水,其处理结果可达到国家排放标准,该设备具有结构紧凑,占地面积小,操作简单,运行费用低,投资省等优点。

硫酸亚铁-次氯酸钠处理高浓度铜氰废水

用硫酸亚铁-次氯酸钠处理高浓度铜氰废水,主要考察了硫酸亚铁投加量、pH、搅拌时间、次氯酸钠投加量和氧化反应时间对于污水处理效果的影响。得最佳工艺条件为:加硫酸亚铁0.5 g/L,pH8.0,搅拌时间25 min,加次氯酸钠0.7 g/L,氧化反应时间20 min。出水水质达国家一级排放标准GB8978-1996。

膜技术处理铜氰废水的应用研究

某矿区现场氰化浸出液的Cu与Au质量比超过1800倍,由于采用石灰调酸碱度,溶液中Ca^(2+)浓度高达192.4 mg/L,硬度较高。为了充分回收其中的金、铜、氰,并将回收的氰进行回用,采用“膜处理+酸化吹脱+碱吸附+氰化物回用”工艺开展了铜金氰化贫液处理工艺研究。结果表明,该工艺的铜总体回收率大于90%,氰根回收率大于80%,金回收率大于85%,表明该工艺不仅可行,而且具有自动化程度高、环境友好、资源利用率高等优点;回收的氰化钠回用于前端的提金工艺具有经济价值。

含铜金精矿氰化过程铜氰配位数计算研究

通常情况下,使用氰化工艺处理含铜金精矿从而实现浸出金的目的是一种比较常见的形式,但在这个过程中产生铜氰络合物的概率较高,需要在其中投入较大规模的氰化物,并且取得的浸金效果也不能达到一个较高的水准。基于这种情况,计算使用氰化工艺处理含铜金精矿这一过程中的铜氰配位数有着十分重要的意义。本文首先分析了含铜金精矿处理现状,并立足于理论角度研究了氰化溶液中铜氰配位数公式的推断与计算。

电沉积回收氰化尾液中铜和氰化物的研究

采用热力学方法计算了高铜高氰溶液中铜氰络合离子的存在形式,以及溶液中各物质的阴极析出电位和阳极氧化电位.理论分析表明,在本实验条件下,溶液中铜氰络离子主要以Cu(CN)3-4和Cu(CN)2-3的形式存在,且以Cu(CN)3-4的形式为主,温度及pH值对铜氰络合离子的存在形式有明显影响.选用合适的电极材料通过电沉积法对氰化尾液进行处理,结果表明,该方法可以在回收废水中铜的同时有效避免氰化物的分解,铜的电流效率可以达到36%以上,溶液中游离氰根浓度由0.096 mol/L提高到0.316 mol/L.实验证明了采用电沉积法处理高铜高氰氰化尾液的可行性.

预浸对烧结钕铁硼HEDP电镀铜的影响

[目的]烧结钕铁硼(Nd Fe B)的电镀前处理技术还不够成熟,开发适宜的前处理工艺极其重要。[方法]在电镀铜前,先采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的溶液对NdFeB进行预浸。预浸液组成和工艺条件为:HEDP 20~30 g/L,氢氧化钾20~25 g/L,碳酸钾10~15 g/L,葡萄糖酸钾1~2 g/L,乙酸0.5~1.0 g/L,室温,时间60 s。通过电化学测试对比了Nd Fe B基体有无预浸处理时,铜在其表面的电沉积行为,并通过金相显微镜、扫描电镜、能谱仪和荧光光谱测厚仪,对比了有无预浸处理的Nd FeB基体表面Cu镀层的宏观和微观表面形貌、截面形貌、元素分布及厚度分布均匀性。[结果]Nd Fe B基体预浸后表面被活化,静态电位降低。预浸液能够填满基体表面的孔隙并形成一层水薄膜,在后续电镀铜时保护基体不被腐蚀。预浸处理的Nd Fe B基体表面所得Cu镀层均匀、致密,不易氧化发黑,结合力和耐蚀性较好。[结论]对烧结钕铁硼进行预浸处理,能够保证其在后续电镀铜过程不被腐蚀,提高Cu镀层的综合性能。

锌合金压铸件氰化滚镀铜工艺维护(Ⅰ)(待续)——控制锌杂质的方法

锌合金压铸件氰化滚镀铜镀液中的锌杂质过高影响镀层的质量,研究了用硫化钾沉淀锌去除锌杂质。在日常生产中向镀槽中加1 mL/L氨水,能够加快锌在阴极上的沉积速度,将锌杂质控制在较低的浓度。将氢氧化钠提高到5.0～7.5 g/L,碳酸钠被控制在75 g/L以下。提高镀液中铜离子和游离氰化钠的比值,可加快铜在镀件低电流密度区的沉积速度,有利于较快地封盖镀件表面的孔隙。在锌合金压铸件氰化镀铜过程中,采用较低的滚桶转速可在一定程度上缩短电镀时间。

D311树脂对氰化提金尾液中铜氰络合离子的吸附行为

采用D311树脂吸附处理含高铜氰化提金尾液,分别考察了树脂添加量、吸附反应时间、反应温度、溶液p H等对铜氰络合离子吸附率的影响,获得了静态吸附最优工艺条件,并从热力学及动力学角度研究了D311树脂对铜氰络合离子的吸附特征。结果表明:当D311树脂吸附经硫酸铜沉淀预处理后的提金尾液时,在液固比(滤液与树脂体积比)为5∶1、溶液p H<9、室温、吸附反应时间135 min的优化工艺条件下,其对铜氰络合离子的吸附率可达98%以上。该吸附过程符合Freundlich吸附模型,为优惠吸附;吸附过程的速度控制步骤为颗粒扩散和化学反应共同控制。采用准一阶动力学模型和准二阶动力学模型分别对吸附动力学数据进行模拟,发现D311树脂对含高铜氰化提金尾液中铜氰络合离子的吸附符合准二阶动力模型,其理论吸附量为12.6023 mg·ml-1,与实验所测的平衡吸附量吻合,吸附速率常数k=1.236×10-2min-1。

过氧化氢与过硫酸盐强化电化学处理铜氰废水

表面处理行业废水中的铜氰络合物是废水处理的难点。电化学氧化是一种水处理中常用的方法,对于水中常见的污染物均能进行有效处理,其中,过氧化氢(H_(2)O_(2))和过一硫酸盐(KHSO_(5),PMS)是绿色清洁的氧化剂。因此,在电氧化的基础上,探索了H_(2)O_(2)和PMS对电化学处理铜氰络合物的强化效果。实验结果表明:氰根(CN^(−))和铜离子(Cu^(2+))的去除率随着H_(2)O_(2)和PMS的增加而升高;当电流密度为10 A·m^(−2)、H_(2)O_(2)浓度为0.4 mol·L^(−1)、反应时间为30 min时,氰根去除率为96.12%,铜离子去除率为81.93%,其中阴极铜回收率为75.60%;当PMS浓度为0.2 mol·L^(−1)、反应时间30 min时,氰根去除率接近100%,铜离子去除率为94.83%,其中阴极铜回收率93.51%。以上研究结果表明,投加合适的药剂可以提高电氧化对铜氰络合物的处理效率。

江西某铜铋多金属矿石无氰铜铋分离浮选试验

采用铜铋混合浮选—铜铋分离浮选工艺和新型有机抑制剂XTL-3处理江西某铜铋多金属矿石,实现了铜和铋的高效无氰分离。试验在-74μm占70%的磨矿细度下,获得了铜品位和铜回收率分别为27.51%和88.71%的铜精矿及铋品位和铋回收率分别为20.14%%和77.58%的铋精矿,铋在铜精矿中的含量为0.14%,铜在铋精矿中的含量为2.13%。

电化学石英晶体微天平研究六氰亚铁铜膜修饰电极及其离子效应

利用电化学石英晶体微天平（EQCM）手段，结合循环伏安法．计时电流法对六氰亚铁铜（CuHCF)膜修饰电极及其在不同水溶液中的离子交换机制进行了研究。结果表明；通过循环伏安法，在Pt电极上可以牢固地形成CuHCF膜．在氧化还原过程中，不仅是阳离子，阴离子也参与了在CuHCF膜中的传输。