互补型混合床阳极处理铜氰络合物废水的试验研究

常规的固定床阳极仅由一种导电填料组成,因此必然存在着超电位的不均匀分布,导致容积利用率降低。而互补型混合床阳极则是采用两种电化学性能不同的导电填料,利用它们在同一超电位下电化学反应速度的“互补”关系,形成一种新型的电极。它解决了由于超电位分布不均匀而引起的床层各断面电化学反应速率不相等的问题,从而提高了床层利用率,降低了处理能耗,缩短了电解处理时间。实验表明:铜的回收率在90％以上,极限处理浓度为5mg/L,氰的氧化能耗为19.7Kwh/KgCN^-,停留时间为8.3分钟,且能将氰处理达到排放标准(小于0.5 mg/L)。

三聚氰胺及其金属络合物对活性污泥功能菌活性的影响

采用批式试验分别考察了三聚氰胺(MA)、铜离子(Cu^2+)及三聚氰胺的铜络合物(MA-Cu^2+)对市政污水处理厂活性污泥功能菌——硝化菌和聚磷菌活性的影响.结果表明:Cu^2+对活性污泥中的硝化菌的活性表现出明显的“低促高抑”的现象;MA对功能菌的活性存在明显的抑制作用,当MA浓度为47.2mg/L时,氨氧化速率和亚硝酸盐氧化速率分别下降了26.4%和16.9%,即MA对氨氧化菌的抑制程度比亚硝酸盐氧化菌大.同样浓度下,聚磷菌厌氧释磷速率和好氧吸磷速率分别下降了39.5%和79.7%.当MA-Cu^2+的络合比为1∶2(对应的MA和Cu^2+浓度分别为11.8mg/L和6mg/L)时,氨氧化菌和亚硝酸盐氧化菌活性分别下降了60.2%和5.8%,MA-Cu^2+络合物对氨氧化菌的抑制程度较单一Cu^2+和MA大,对亚硝酸盐氧化菌的抑制程度较单一MA小.而MA-Cu^2+络合物对聚磷菌活性的抑制比单一MA大.

氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究

氰化镀铜是最早应用且应用范围最广的一种镀铜方法。其电镀液呈强碱性,主要组成为一价铜离子与氰根相结合形成的铜氰络合物及大量的游离氰化物,此外还含有一定量的酒石酸盐、碳酸钠等。本文对氰化镀铜电镀溶液中的这几种主成份的分析方法进行了研究,以期为氰化镀铜电镀溶液的分析提供一定理论支持。

氰化提金中降低氰化物消耗的研究

氰化提金中,为减少氰化物消耗,提高效益,减少环境污染,结合生产实际,采用加强改进通风设备,适量添加铅盐,控制合适的CaO浓度,保持溶液pH值在12左右,对氰化溶液进行净化再生,同时减少循环溶液中的铜离子积累并使贫液返回闭路循环使用等。结果使氰化物消耗大幅降低,生产成本下降,显著提高了氰化提金中的经济效益和环境效益。

某含氰废水中重金属高效分离回收及治理试验研究

某黄金冶炼企业含氰废水中(亚)铁氰络合物、铜氰络合物质量浓度分别约为1 500 mg/L、510 mg/L,原处理工艺成本高,铜氰络合物与(亚)铁氰络合物不能有效分离。试验采用亚铁盐沉淀法-酸化法-过氧化氢氧化法联合工艺对该废水进行处理,并对试验条件进行了优化。该联合工艺有效去除氰化物的同时,实现了(亚)铁氰络合物和铜氰络合物的高效分离,且有价金属铜以沉淀形式回收。处理后废水中总氰化合物质量浓度低于50 mg/L,铜离子质量浓度低于50 mg/L,达到工艺回用标准要求。

过氧化氢与过硫酸盐强化电化学处理铜氰废水

表面处理行业废水中的铜氰络合物是废水处理的难点。电化学氧化是一种水处理中常用的方法,对于水中常见的污染物均能进行有效处理,其中,过氧化氢(H_(2)O_(2))和过一硫酸盐(KHSO_(5),PMS)是绿色清洁的氧化剂。因此,在电氧化的基础上,探索了H_(2)O_(2)和PMS对电化学处理铜氰络合物的强化效果。实验结果表明:氰根(CN^(−))和铜离子(Cu^(2+))的去除率随着H_(2)O_(2)和PMS的增加而升高;当电流密度为10 A·m^(−2)、H_(2)O_(2)浓度为0.4 mol·L^(−1)、反应时间为30 min时,氰根去除率为96.12%,铜离子去除率为81.93%,其中阴极铜回收率为75.60%;当PMS浓度为0.2 mol·L^(−1)、反应时间30 min时,氰根去除率接近100%,铜离子去除率为94.83%,其中阴极铜回收率93.51%。以上研究结果表明,投加合适的药剂可以提高电氧化对铜氰络合物的处理效率。

过硫酸钾氧化去除Cu(CN)_3^(2-)中的氰污染物

近年来,氰化物污染问题日益严重,冶金工业、电镀工业中含有大量氰化物.采用常规的物化法难以对Cu(CN)_3^(2-)中的CN^-达到很好的去除效果,因此探索高效、环保的氰化物处理方法迫在眉睫.过硫酸钾作为一种绿色清洁氧化剂,目前被广泛应用于有机污染物废水的处理.采用均相过硫酸钾对Cu(CN)_3^(2-)中CN^-进行降解,并分析其降解机制,详细研究过硫酸钾投加量、铜氰络合比对CN^-去除率的影响.CN^-的去除率随着过硫酸钾量的增加而升高,当过硫酸钾量为2 mmol·L^(-1),反应时间为60 min时,CN^-的去除率可达89.6%;铜氰络合比的增加促进CN^-的降解.Cu^+被氧化为Cu^(2+)并且以氧化铜的形式存在于沉淀中.采用电子自旋共振波谱仪和自由基猝灭实验对反应过程中可能的自由基进行研究,结果表明在过硫酸钾氧化去除CN^-的过程中,既存在硫酸根自由基氧化途径,又存在非自由基氧化途径.

K_2S_2O_8强化g-C_3N_4薄膜电极光电催化降解Cu(CN)_3^(2-)并同步回收Cu

采用高温液相生长法制得g-C_3N_4薄膜电极并作为光阳极,以石墨毡作为阴极,建立了光电催化系统.通过对比光电催化体系、K_2S_2O_8体系以及外加K_2S_2O_8到光电催化体系,发现在光电催化系统下外加K_2S_2O_8可以有效地提高光电催化降解Cu(CN)_3^(2-)的效率,并实现了Cu在阴极上的有效回收.探究了K_2S_2O_8投加量对CN-降解率和Cu回收率的影响,发现当K_2S_2O_8浓度为1 mmol·L^(-1),偏压为1.0 V时,CN-的去除率和Cu回收率分别达到86.23%和82.11%.通过SEM、EDS和XPS分析阴阳极表面形貌,发现部分Cu+被氧化以CuO的形式存在于沉淀和阳极表面,大部分铜离子通过电化学还原作用以单质铜的形式沉积于阴极表面,铜离子有效地从体系中去除.电子顺磁共振及淬灭实验分析表明,CN-的氧化去除是硫酸根自由基(SO·-4)氧化和非自由基氧化共同作用.