水浮莲对铜污染水体的修复试验

以水浮莲(Pistia stratiotesL.)为试验材料,采用水培方法,对在不同Cu2+质量浓度和不同pH值条件下,水浮莲对Cu2+的吸收和积累特性以及Cu2+质量浓度、pH值对水浮莲吸收Cu2+的影响进行了研究.结果表明,水浮莲对低铜污染水体有良好的修复效果,在Cu2+质量浓度为2.00、4.00、6.00和8.00 mg/L时水浮莲对铜的总去除率分别为88.50%、90%、50%、78.00%和74.63%;在Cu2+质量浓度为4 mg/L、pH值为5.0、6.0、7.0时,水浮莲对铜的总去除率分别为76.50%,87.25%和83.00%.水浮莲对铜的修复主要依靠根的吸收和累积,其根部对Cu2+的积累量远高于茎叶部分的积累量.