一种密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法

随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分析和探讨,并提出了一种针对密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法。

光模块PCB技术和热管理探究

光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用。随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模块的巨大需求。另一方面,伴随着PCB材料、封装技术以及芯片设计制造技术的发展,光模块向着小型化,低成本、低功耗、高速率、长距离,热插拔方向发展。本文主要探讨光模块PCB相关设计、制程、表面处理以及热管理等问题。