嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸取印刷线路板中铜的多点添加策略

考察了嗜酸氧化亚铁硫杆菌(Acidithiobacillus ferrooxidans)对废弃印刷电路板(PCBs)中铜回收的影响.由于PCBs添加时间和浓度显著影响菌体生长及铜浸取率,因而通过多点添加PCBs的策略促进铜浸取并减少对细胞生长的抑制.结果表明,PCBs添加量为18 g/L(4 g/L于48 h,6 g/L于96 h和8 g/L于144 h)时,经过240 h培养,铜浸取率达80%,说明该策略有效和可行.

黄铜矿低温氯化-选择性氧化提取铜过程

对流化床中黄铜矿精矿低温氯化和选择性氧化提取铜过程进行了研究.采用二段氯化,使下段排气中残氯和产物S2Cl2在上段中消耗于精矿的氯化,温度分别控制在270和250℃左右,且下段排气残氯浓度不超过0.015%,得到充分氯化的低硫产物.增设一个反应器,仅用氮气对氯化产物热处理,其硫含量进一步降低.低硫氯化产物在350～360℃能平稳进行氧化反应,放出的Cl2在上部反应器中用于精矿的氯化而脱除.稀盐酸对氧化产物浸取有效,pH值在0.30～1.86范围,Cu接近全溶,Fe浸出率不超过5%.浸出液中Cu,Fe和SO42-浓度随固液比提高呈线性增加,固液比为0.5g/mL时,Cu浓度超过115g/L,而Fe/Cu含量比低于0.03,SO42-浓度也很低,满足铜电积操作要求.同时研究了精矿所含微量贵金属和少量杂质随处理过程的变化.

硫铁矿烧渣酸浸铜反应动力学研究

研究了硫酸烧渣的硫酸浸铜过程中,搅拌速率、浸出剂初始质量浓度、固液比、浸出温度和矿物粒径对浸出率的影响,并对硫铁矿烧渣浸取铜过程动力学进行了分析。研究结果表明,该浸出过程符合收缩芯模型,与化学反应控制动力学方程式相吻合,浸出反应的表观活化能为39.19 kJ/mol,浸出过程控制步骤为化学反应控制。

优化混合菌培养及废电路板添加促进铜的浸提

以嗜酸氧化亚铁硫杆菌(Acidithiobacillus ferrooxidans)和氧化硫硫杆菌(Acidithiobacillus thiooxidans)为出发菌株,优化混合菌培养及废弃印刷线路板(PCBs)粉末添加方式提高铜浸提效率。首先考察2种菌接种量对混合菌生长的影响;其次响应面优化混合菌培养液pH,硫酸亚铁(FeSO4·7H2O)和单质硫(S)浓度;最后采取多点添加策略提高PCBs添加量和铜浸取率。结果表明,混合菌培养最佳条件:嗜酸氧化亚铁硫杆菌与氧化硫硫杆菌接种量之比为1∶2,pH 1.56,FeSO4·7H2O和S为16.88和5.44 g/L;多点添加PCBs策略为:48 h添加量6.4 g/L,96 h添加量9.6 g/L,144 h添加量12.8 g/L。混合菌在此工艺条件下培养240 h后,铜浸取率高达92.6%。