中美两国铜消耗量对比研究与基于IPAT方程的中国未来铜消耗量预测

本文以5年为周期分析中美两国单位GDP铜消耗量的变化,探求金属消费与国家经济发展之间的特征关系。1929~2011年间,美国GDP增长率与单位GDP铜消耗量下降率存在反向相关关系,即GDP增幅下降时,单位GDP铜消耗量下降率变大。单位GDP铜消耗量下降的快慢成为美国经济发展速度标志之一。1981~2011年,中国单位GDP铜消耗远高于美国同期水平,且未出现明显的上升或下降趋势。文章利用IPAT方程,估算出未来中国GDP增长率与单位GDP铜消耗量之间的关系,预测出随着中国经济增速放缓,未来中国的单位GDP铜消耗量必将进入下降通道。

浅析镀铜深镀能力与铜消耗

单位产品铜消耗量是PCB行业的主要成本之一,它与成本增加成正相关关系,因此降低单位产品的铜消耗量就成为线路板厂家努力的方向。根据IPC标准,孔中最小铜厚必须18μm。文章采用实验室哈林槽试验的办法来模拟电镀铜生产线的实际情况,探讨影响深镀能力的各种因素,通过提高线路板的电镀铜的深镀能力,在维持孔内最小铜厚的前提下,降低单位产品的铜消耗,从而压低生产成本。

铜的生产趋势以及对过去十年铜工业的回顾

从2002年至2012年的十年间,新的铜精矿产能已达到670万t,相当于200万t铜。精矿供应的增加刺激一些新的铜冶炼厂的建设以及现有工厂的现代化改造和扩产升级来满足需求。本文概述了铜的提取工业,回顾了近期铜产业的生产趋势和变化,包括高温冶金、湿法冶金技术的发展。沃莱帕森斯公司支持了其中的许多项目,对这一部分作了简要的介绍。最后介绍了有关铜工业未来发展方向的若干设想。