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半固着磨具在非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底精密研磨中的应用
被引量:
3
1
作者
邓乾发
袁巨龙
+2 位作者
文东辉
陶黎
王志伟
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期1-3,6,共4页
非晶态Ni-Pd-P合金薄膜具有非常好的热传导性和耐磨性,因而被广泛用作防护镀层。铜片由于其良好的导电性能被选为生长非晶态Ni-Pd-P合金薄膜的衬底材料。主要研究半固着磨具精密研磨非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底,以铜片衬底的表面粗...
非晶态Ni-Pd-P合金薄膜具有非常好的热传导性和耐磨性,因而被广泛用作防护镀层。铜片由于其良好的导电性能被选为生长非晶态Ni-Pd-P合金薄膜的衬底材料。主要研究半固着磨具精密研磨非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底,以铜片衬底的表面粗糙度和材料去除率为评价指标,探讨了研磨过程中不同的工艺参数对铜片表面粗糙度和材料去除率的影响。结果表明:用800#SiC半固着磨具对铜片衬底进行研磨加工,10min后铜片表面粗糙度Ra可由0.553μm减小到0.28μm,同时表面无深划痕。加工后的铜片再经金刚石研磨膏抛光可快速获得满足Ni-Pd-P合金薄膜生长用的铜片衬底表面。
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关键词
铜片衬底
半固着磨具
表面粗糙度
材料去除率
Ni—Pd—P合金
薄膜
下载PDF
职称材料
题名
半固着磨具在非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底精密研磨中的应用
被引量:
3
1
作者
邓乾发
袁巨龙
文东辉
陶黎
王志伟
机构
浙江工业大学省部共建机械制造及自动化教育部重点实验室
湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期1-3,6,共4页
基金
国家自然科学基金重点项目(50535040)
文摘
非晶态Ni-Pd-P合金薄膜具有非常好的热传导性和耐磨性,因而被广泛用作防护镀层。铜片由于其良好的导电性能被选为生长非晶态Ni-Pd-P合金薄膜的衬底材料。主要研究半固着磨具精密研磨非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底,以铜片衬底的表面粗糙度和材料去除率为评价指标,探讨了研磨过程中不同的工艺参数对铜片表面粗糙度和材料去除率的影响。结果表明:用800#SiC半固着磨具对铜片衬底进行研磨加工,10min后铜片表面粗糙度Ra可由0.553μm减小到0.28μm,同时表面无深划痕。加工后的铜片再经金刚石研磨膏抛光可快速获得满足Ni-Pd-P合金薄膜生长用的铜片衬底表面。
关键词
铜片衬底
半固着磨具
表面粗糙度
材料去除率
Ni—Pd—P合金
薄膜
Keywords
Copper substrate
Semi-fixed abrasive plate
Surface roughness
Material removal rate
Ni-Pd-P alloy
Film
分类号
TG580.692 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半固着磨具在非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底精密研磨中的应用
邓乾发
袁巨龙
文东辉
陶黎
王志伟
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
3
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职称材料
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