3D打印技术调控铜电化学沉积的实验探究

通过将3D打印技术精准堆叠成型调控铜电沉积,利用微电极及电解液的条件设置,以实现精密的选区电镀。探索电极间距、电解时间和添加剂对阴极铜的增重和电流效率的影响,获得在扫描电子显微镜下均匀致密的铜镀层。

太赫兹微金属矩形波导凹型微腔电化学制造技术研究

随着太赫兹技术的发展,对高工作频段太赫兹金属矩形波导的需求日益迫切,然而,因其腔体端面尺寸和圆角半径较小、表面粗糙度要求严格,精密加工极具挑战性。文章针对太赫兹微金属矩形波导制造用的凹型微腔精密制造问题进行了研究,利用微细电解线切割加工技术、电化学沉积金及电化学沉积铜等电化学制造技术的组合,实现了端面尺寸为124.3μm×253.2μm、表面粗糙度Ra<0.1μm、圆角半径R<8μm的1THz金属矩形波导凹型微腔的制造,为高工作频段的组合式太赫兹金属矩形波导制造奠定了基础。

20050202 酸性溶液中电镀CulnTe2膜．Fuwa A．Surf Coat Technol

含CuCl2、InCl3、TeO2和HCL溶液中利用电化学沉积铜-铟-缔膜，虽然在2．5×10^-4mol／LCuCl2、1．0×10^-2mol·L InCl3、5．0×10^-4mol／L TeO2和0．1mol／LHCL溶液中，和在330K、-660mV相对于Ag/AgCl时可沉积精确化学计量成份的平滑膜，但是不可能获得多晶CuInTe2膜。当温度从303K增加至363K时，