PCB甩线、铜皮分层缺陷的成因分析

PCB在生产过程中可能会产生各种缺陷,而甩线、铜皮分层是典型的PCB缺陷,通过对各种表象的PCB甩线、铜皮分层缺陷样品的分析研究,结合SEM、切片图片和EDS图表,阐述了PCB甩线、铜皮分层的主要成因。缺陷成因分析将有利于追溯缺陷形成的生产工序环节,理顺各级相关供应商责任,为供给双方更好的合作提供信赖的基础。