钇对铜和铜硅合金组织与性能的影响

用扫描电镜、能谱仪、Ｘ射线衍射、硬度测量等方法，研究了铜钇和铜硅钇合金的组织与性能。实验表明，钇的加入对铜和铜硅合金的组织有明显的变质作用，并提高了合金的硬度。

添加锡对铜硅合金组织性能的影响

探讨了添加一定量的合金元素Sn对Cu-Si合金组织的影响规律,同时比较分析了合金元素的加入对合金力学性能的影响。结果表明:Sn元素有利于Cu-Si合金加工组织的细化。添加Sn元素对改善Cu-Si合金的力学性能较为明显,在经热轧、冷轧80%变形量时,使Cu-Si合金的抗拉强度增加95.3MPa、显微硬度增加57.4HV,并能保持较高的断面收缩率。

基于两种热力学数据获取方法计算铝铜硅合金的凝固路径

基于两种热力学数据获取方法 (直接耦合Thermo-Calc相图计算法与调用拟合函数法)对Al-4Cu-6Si合金的凝固路径进行数值计算;为验证这两种方法的正确性,选取Al-15.05Cu-6.17Si合金进行凝固试验,并将试验结果与计算结果进行对比。结果表明:Al-4Cu-6Si合金的凝固路径分为三个阶段,即L+α→L+α+Si→L+α+θ+Si;耦合Thermo-Calc相图计算法计算得到的初生相、两相共晶、三相共晶的体积分数分别为50.813%,37.234%,11.953%,调用拟合函数法的计算结果分别为50.809%,38.000%,11.191%;两种方法的计算精度比较接近,但调用拟合函数法的计算效率更高,运行时间仅为直接耦合Thermo-Calc相图计算法的1.21%;Al-15.05Cu-6.17Si合金的凝固试验验证了采用这两种热力学数据获取方法进行凝固路径计算的正确性。

熔盐电解CuO/SiO2制备铜硅合金

以质量比为1∶1的CuO、SiO2混合氧化物为反应原料,熔融的CaCl2-NaCl为电解液,在槽电压2.8 V、电解温度700℃下,电解5 h制备得到Cu3Si/Si复合物。热力学计算结果表明,在700℃下,CuO优先被电解还原生成单质Cu,SiO2在SiO2/CaCl2-NaCl电解质/Cu三相反应界面进行电解还原,生成的单质Si与Cu自发进行合金化反应,生成Cu3Si。新生成的Cu3Si合金作为新的导电集流体,推进SiO2的电解反应。电解产物Cu3Si/Si的微观形貌为粒径在0.1~1.9μm之间的多孔颗粒堆积,Si颗粒覆盖在Cu3Si合金颗粒表面。

新型铝硅铜压铸合金

综述新研制出的铝硅铜稀土系压铸合金的力学性能、工艺性能。证明了铝硅铜稀土系压铸合金具有优良的综合性能 。

集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为

用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0．01～5s^-1、变形温度600～800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明：应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大，变形温度越高，应变速率越小，合金越容易发生动态再结晶；利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245．4kJ·mol^-1；得到的Zener-Hollomon指数函数形式为ε=e^28.47[sinh（0．013σ）]^5.52exp[-245．4×10^3／（RT）]。

高硅高铜铝合金硬质阳极氧化技术

通过对铝及铝合金硬质阳极氧化电化学行为的研究,探讨了硬质阳极氧化成膜机理及各种电化学参数、铝合金成分对膜层质量的影响,高硅、高铜铝合金硬质阳极氧化对电源设备的要求。介绍了成功解决高硅、高铜铝合金硬质阳极氧化的最新研究成果。

锰含量对近共晶铝硅铜锰合金组织与耐热性的影响

通过显微组织观察和高温力学性能测,试研究了Mn含量对近共晶Al-12%Si-4%Cu-x%Mn合金组织与耐热性的影响。结果表明,随着Mn含量的增加,铝硅铜锰合金铸态组织中的Al15Mn3Si2相数量不断增多,且初生Al15Mn3Si2相的形态逐渐从小的块状及不发达的树枝状,转变为发达的树枝状和细杆状。同时发现,添加元素Mn的S2(0.8%Mn)、S3(1.2%Mn)、S4(1.6%Mn)合金室温和高温抗拉强度均高于S1合金,说明在Al-12%Si-4%Cu合金中引入的富锰相Al_(15)Mn_3Si_2是有利于改善合金耐热性的,并且随着富锰相数量的增加,合金的高温抗拉强度不断增加。但S5(2.0%Mn)合金中的初生Al15Mn3Si2相大部分呈现发达的树枝状和细杆状,脆性很大,耐热性能反而不如S1合金的。

锰含量对近共晶铝硅铜锰合金组织与耐热性的影响

通过显微组织观察和高温力学性能测试研究了Mn含量对近共晶Al-12%Si-4%Cu-x%Mn合金组织与耐热性的影响。结果表明,随着Mn含量的增加,铝硅铜锰合金铸态组织中的Al_(15)Mn_3Si_2相数量不断增多,且初生Al_(15)Mn_3Si_2相的形态逐渐从小的块状及不发达的树枝状转变为发达的树枝状和细杆状。同时发现,添加元素Mn的S2(0.8%Mn)、S3(1.2%Mn)、S4(1.6%Mn)合金室温和高温抗拉强度均高于S1合金,说明在Al-12%Si-4%Cu合金中引入的富锰相Al_(15)Mn_3Si_2是有利于改善合金耐热性的,并且随着富锰相数量的增加,合金的高温抗拉强度不断增加。但S5(2.0%Mn)合金中的初生Al_(15)Mn_3Si_2相大部分呈现发达的树枝状和细杆状,脆性很大,耐热性能反而不如S1合金的。

新型铝硅铜压铸合金

综述新研制出的铝硅铜稀土系压铸合金的力学性能、工艺性能。证明了铝硅铜稀土系压铸合金具有优良的综合性能 。

铜铬硅及铜铬硅镍电极合金的实验研究

研究开发制备的铜铬硅、铜铬硅镍合金具有较高的强度、硬度，良好的导电性和适宜的软化温度，是很有应用潜力的廉价电极材料．文中对合金的成分设计、固溶和时效规范进行了研究．

析出硬化铜锆硅合金的组织与性能

讨论了铜锆硅导电合金时效处理后组织与性能的变化。时效前的冷变形会改善合金时效后的性能。结果表明,950℃固溶处理1 h并且经过50%压下量冷变形的Cu-0.15%Zr-0.05%Si合金,在500℃时效1 h后,其电导率接近80%IACS,硬度为HV 140,抗拉强度超过400 MPa,延伸率高于10%。

比色法测定硅铜中间合金中的硅

用比色法取代重量法进行硅铜中间合金在工业生产上的快速分析。

静高压下Cu－Si块状纳米合金的制备与表征

用压淬的方法，在６ＧＰａ静高压下，以２００Ｋ／ｓ的冷却速率冷却熔融状态的Ｃｕ＿（７０）Ｓｉ＿（３０）合金，制备出块状Ｃｕ－Ｓｉ纳米合金．Ｘ射线衍射和透射电子显微镜分析表明：该纳米合金由γ－Ｃｕ＿５Ｓｉ和一未知相组成，未知相为简单立方晶体，晶格常数α＝０．８５３５ｎｍ，其热力学状态为亚稳态。并对静高压下块状纳米合金的形成机理进行了探讨。

合金元素Sn、Cr对Cu-Si合金组织及力学性能的影响

探讨了添加一定量的合金元素Sn、Cr对Cu-Si合金组织的影响规律,同时比较分析了合金元素的加入对合金力学性能的作用效果。结果表明:Sn、Cr元素均有利于Cu-Si合金加工组织的细化。其中,添加Sn元素对改善Cu-Si合金的力学性能较为明显,经热轧、冷轧(65%变形率)后,其抗拉强度增幅可达22.1%。

合金丝电塑性拉拔工艺技术研究

对铜硅合金丝进行电塑性拉拔实验的结果表明 ,合金丝在拉拔变形过程中施加脉冲电流可以显著降低拉拔力 ,增加丝材的累积拉拔变形量 ,与无电拉拔相比较 ,拉拔真应变提高 5倍 ,降低合金丝的断裂倾向。在实验范围内 ,施加的脉冲电流频率增加时 ,拉拔力降低 。

应用导电率研究Cu-Ni-Si合金的相变动力学

通过测量Cu -Ni-Si合金恒温时效过程中的导电率变化和根据导电率与新相的转变量之间的内在关系计算出了时效过程中新相的转变比率 ,并由此确定了不同温度下描述新相转变比率与时效时间关系的Avrami经验方程。在此基础上 ,确定了一定温度下计算导电率随时效时间变化的导电率方程 ,同时又根据Avrami经验方程中各常数随温度的变化得出了导电率随时效温度和时间变化的二元方程。最后又根据Avrami经验方程判断该合金于 5 5 0℃时效 4 80min后新相的形状为圆盘状 。

时效对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金硬度与导电率的影响

分析了时效与冷变形对Cu 1.0Ni 0 .2 5Si 0 .10Zn合金的硬度与导电率的影响规律 ,结果表明 :合金经 85 0℃固溶处理后在 4 5 0℃时效时 ,第二相呈弥散分布 ,表现出较大的稳定性 ,在 5 2 5℃时效时第二相的析出速度较快 ,时效后可获得较高的导电率 ;时效前的冷变形可以加速时效析出过程 ,在时效的初期尤为明显。合金采用分级时效工艺处理后 ,可得到高的硬度 (HV171)和较高的导电率 (5 9.5 %IACS)。

铸造Al-Si-Cu活塞合金在热暴露过程中表面粗糙度的演变

将T6热处理后的Al-Si-Cu活塞合金在400~550°C不同温度的电阻炉中热暴露2 h,借助表面粗糙度仪;金相和扫描电镜以及XRD等分析手段研究了合金在热暴露过程中表面粗糙度和微观组织结构的演变规律。实验结果表明:合金的表面粗糙度和质量随着热暴露温度的升高而增加,当热暴露温度低于500°C时,增长速率较慢;当热暴露温度高于500°C时,增长速率急剧升高。合金表面粗糙度的演变与热暴露过程中合金的相变和氧化密切相关。

热暴露对Al-Si-Cu合金组织和性能的影响

借助表面粗糙度仪;金相显微镜和扫描电镜以及XRD等分析手段研究了热暴露对Al-Si-Cu合金组织和性能的影响。试验结果表明:合金的表面粗糙度和质量随着热暴露温度的升高而增加,当热暴露温度低于500℃时,增长速率较慢;当热暴露温度高于500℃时,增长速率急剧升高。合金表面粗糙度的演变与热暴露过程中合金的相变和氧化密切相关。