SIMA法制备BCu93P铜磷钎料的半固态组织及性能研究

目的:以铜磷钎料为研究对象,通过应变诱导熔体激活法(SIMA)制备半固态BCu93P铜磷钎料。方法:利用压片机和电阻炉进行预变形和等温处理,采用SEM表征半固态铜磷钎料的组织,利用显微硬度计分析SIMA法对铜磷钎料显微硬度的影响。结果:随着变形量的增大,显微硬度增大,而在等温处理阶段,加热温度740℃,保温时间从0~6 min逐渐增加,硬度逐渐下降。对变形量为55%和72%的样品进行等温处理,随着温度的升高,晶粒尺寸逐渐减小,且发生球化。结论:变形量越大则样品储备形变能大,在等温热处理过程中液相析出速度快,组织更容易发生球化。

两种铜磷钎料对紫铜钎焊的焊接性能和焊缝组织对比

对国产BCu80PAg钎料和德国进口L-Ag15P钎料进行了化学成分、熔化性能、润湿性试验,并比较了这两种铜磷钎料对紫铜钎焊焊接接头的力学性能和焊缝组织。结果表明:L-Ag15P钎料的成分均匀性和润湿性要好于BCu80PAg的,其熔化区间较窄;两种钎料焊接接头的力学性能相当;两种钎料所形成焊缝的显微组织主要都是亚共晶,初生相为富银和磷的-αCu固溶体,共晶体组分为-αCu固溶体和Cu3P化合物。

基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢

基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善.

复合添加La,Ce和Si对铜磷钎料润湿性和焊缝微观组织的影响

对添加La、Ce和Si的HL201-E钎料和HL205钎料进行了熔化特性及铺展性试验,并采用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪分析了两种焊件焊缝微观组织,研究了复合添加La、Ce和Si对铜磷钎料润湿性和焊缝微观组织的影响。结果表明,HL201-E钎料与HL205钎料相比,熔化温度相近,润湿性稍差。HL201-E钎料焊缝组织是由α-Cu化合物相、Cu-Cu3P二元共晶化合物相组成的。HL205钎料焊缝组织由α-Cu化合物相、Cu3P化合物相和少量的含Ag固溶体组成。复合添加La、Ce和Si能细化钎料组织,但由于稀土元素易被氧化,生成黑色稀土相覆盖α-Cu。

铜磷钎料热拉拔过程加热工艺对钎料组织和塑性的影响

研究了铜磷钎料的冷脆性、热塑性和热塑加工性在热拉拔过程中不同加热方式下的变化情况,重点分析比较了铜磷钎料的加热方式和温度调控方法与铜磷钎料加热电源的输出特性的关系.结果表明,相对稳定的钎料温度是高效拉拔的关键.在诸多加热方式中,直流高频开关电源具有钎料温度易调控、电能热能转换效率高、拉拔过程稳定的优点.

基于紫铜/黄铜钎焊的新型无银铜磷锡复合钎料

BCu89PAg是钎焊紫铜/黄铜、紫铜/紫铜常用铜磷钎料,其银含量为4.8%~5.2%,成本相对较高.为克服不足,文中设计开发了一种新型药皮铜磷锡复合钎料,此种钎料无须再单独添加钎剂即能实现紫铜/黄铜间的焊接,减少焊接工序,节约生产成本.失重腐蚀和电化学腐蚀结果均表明,BCu91PSn与BCu89PAg耐腐蚀性能相近;采用金相显微镜和扫描电子显微镜对钎缝组织进行观察,发现新型BCu91PSn焊条焊后钎缝组织致密,焊料和基体中的元素相互扩散,形成了良好的过渡层.

铜磷钼酸分光光度法间接测定盐酸羟胺

在pH3.0的Clauk-Lubs缓冲溶液中 ,基于盐酸羟胺能定量地将铜磷钼杂多酸还原为铜磷钼蓝的现象 ,建立了分光光度法间接测定盐酸羟胺的方法。结果表明 ,测定的线性范围是0～7.68μg/mL,相关系数r=0.9996 ,RSD为0.43 %(n=6)。方法简便快捷 ,准确可靠。用于工业盐酸羟胺的测定 ,结果满意。

非晶铜磷钎料升温过程中的组织演变

研究了钎焊温度对非晶钎料微观组织转变的的影响,利用EPMA、XRD等方法分析在升温过程中钎料的组织转变及元素扩散情况,并与普通晶态钎料进行对比研究。结果表明:由于凝固方式的不同,非晶钎料在晶化后为完全共晶组织,且晶粒细小均匀,这有利于提高钎焊接头的性能。

铜磷钎料表观色度与表层成分演变的探讨

文中简述了铜磷钎料的应用和加工技术发展现状,结合生产实际测试铜磷钎料在热加工过程中表观色度和表层成分,引入表观色度来预判铜磷钎料表层微区成分,并探讨成分与色度的关系.以BCu89AgP和BCu91AgP两种常用铜磷钎料为典型代表,测出了他们在不同工艺条件下色度和表层微区成分演变结果,分析了铜磷钎料的变色机理,结果表明,色度与成分存在着一定的对应关系,为生产应用提供了重要参考.针对色度演变情况和成分演变规律,提出了几条铜磷挤压和拉拔工艺原则,标定了铜磷钎料实际生产中希望得到"玫瑰红"色的色度范围,给出了挤压温度和拉拔温度建议.

两种铜磷钎料的紫铜真空钎焊研究

为比较两种钎料对紫铜的焊接性,分别分析了HL204和BCuP-5这两种铜磷钎料的熔化性能、熔化后的相组成、焊缝组织以及焊缝中元素的扩散。实验结果表明,两种钎料都可以形成性能优良的焊缝;BCuP-5的熔化区间较窄;两种钎料形成的焊缝组织都主要是亚共晶组织,初生相为富Ag和P的α(Cu)固溶体,共晶体的组分为α(Cu)固溶体+Cu3P;BCuP-5钎料形成的焊缝组织要比HL204更为有方向性,生成的灰色相大部分都平行于母材呈层片状分布,而HL204所形成的焊缝中各相分布较为弥散。

铜磷合金阳极电化学行为的研究

采用阳极极化曲线法、循环伏安法及交流阻抗技术研究了铜磷合金在酸性硫酸铜电解液中的电化学行为。试验测得当阳极极化小于70mV时，合金阳极的电极反应为Cu－2e→Cu2＋；而当极化大于70mV时，反应为Cu－2e→Cu2＋和Cu－e→Cu＋。

化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究

为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性 ,以拓宽其在电子工业中的应用 ,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、柠檬酸钠添加量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响 ,利用S - 570扫描电镜和H - 80 0透射电镀观察了镀层表面形貌和显微组织 ,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜磷合金镀层的耐蚀性。结果表明 :铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。

钕铁硼表面镍铜磷镀层的制备及其防腐蚀性能研究

本文针对钕铁硼永磁材料在海洋大气环境中极易被腐蚀的特点,通过化学镀方法在钕铁硼表面沉积镍铜磷镀层,并应用线性极化曲线法和光学显微技术考察了钕铁硼及镀镍铜磷钕铁硼在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为。结果表明,在化学镀镍铜磷后,极大地提升了钕铁硼的耐蚀性。

化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究

为提高钕铁硼表面镀层的耐蚀性 ,使其具有更高的经济附加值 ,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子及其复合络合剂 ,制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子、铜离子、次亚磷酸钠、复合络合剂添加量、沉积温度、pH值对合金镀层沉积速率的影响 ,利用中性盐雾试验比较了其与电镀镍、化学镀镍磷合金的耐蚀性能。结果表明 :化学镀镍铜磷合金能明显提高钕铁硼表面处理后的耐蚀能力。

铜磷钼蓝分光光度法测定维生素C的含量

在p H=2.85邻苯二甲酸氢钾-盐酸缓冲体系下,以维生素C作为还原剂,将铜磷钼黄还原为最大吸收波长为700 nm的铜磷钼蓝。结果表明,维生素C浓度在0.008~0.040mg/m L范围内,加入的维生素C浓度(x)与溶液在700 nm处的吸光度(y)有良好的线性关系,线性回归方程为y=17.163 x+0.025 9,线性相关系数为r=0.999 0。方法用于维生素C片和维生素EC颗粒中维生素C含量的测定,结果与药典法测定值接近。

水解还原铜磷钼酸光度法间接测定丙酮肟

利用丙酮肟在酸性条件下经加热水解生成具有还原性的羟胺,将铜磷钼黄定量还原为铜磷钼蓝的现象,建立了光度法间接测定丙酮肟的方法。结果表明,测定的线性范围为0～24mg/L,相关系数r=0.9996,检出限为0.06mg/L,丙铜肟质量浓度为12.0mg/L时,RSD为0.37%(n=7)。已用于合成水样中丙酮肟的测定。

铜磷锡钎料钎焊黄铜接头组织及性能

采用B-Cu90PSn钎料钎焊黄铜板获得对接接头,并测试其抗拉强度,利用扫描电镜及能谱仪对钎焊接头组织和断口形貌进行分析。结果表明,B-Cu90PSn钎料与母材实现良好的冶金结合,钎缝区主要由亮白色相和灰黑色相组成;其中灰黑色相呈小黑片状胞晶形貌,亮白色相由α固溶体和(α+δ)共析体组成并呈树枝状相间分布;对钎焊接头进行抗拉强度测试试验,结果表明,钎焊接头起裂源为焊缝相界面,断口由大量高密度短而弯曲的撕裂棱和浅而较大的准解理区域组成。

Ni元素对铜磷非晶钎料性能的影响

利用单铜辊甩带法制备了成分(质量分数,%)为(Cu PSn)92Cu8-xNix(x=4、5、6、7、8)的系列合金带材。采用X射线衍射仪及差示扫描量热仪研究了Ni元素对铜磷钎料的非晶形成能力及熔化温度的影响;采用铺展实验法研究了含Ni元素的铜磷钎料在紫铜板上的润湿性能。结果表明,当Ni的含量为8%时的非晶形成能力最强。当Ni含量从4%增加到8%时,钎料的液相线温度从634℃下降到617℃,而固相线的温度只有略微上升。随着钎料中Ni含量的增加,钎料在紫铜板上的铺展面积逐渐增加,当Ni含量为7%时铺展面积达到最大值167 mm2,继续增加到8%时铺展面积有略微的减少。

化学镀镍铜磷合金层的研究

研究了化学镀Ni-Cu-P(P 7.7%,Cu 1.7%)合金镀层的显微组织结构和性能,以及热处理对它们的影响。研究表明,该合金镀层在镀态下为非晶态,加热至250℃开始晶化,晶化稳定相为Ni,Ni_3P和Cu_3P。热处理后能显著提高镀层的硬度,400℃保温1h硬度值可达HV 1130,其硬度值大于Ni-P合金镀层。Ni-Cu-P镀层抗腐蚀性比Ni-P合金镀层好。

超声辅助PET共价接枝化学镀镍铜磷及性能研究

通过聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)表面共价接枝改性和镍离子还原法,研究PET在超声辅助及不同硫酸铜含量下中温化学镀镍铜磷合金及其性能。使用红外衰减全反射光谱(ATR/FT-IR)、能谱扫描(EDS)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和电化学工作站等进行表征。结果表明:经过接枝改性的PET表面可利用超声辅助成功进行中温化学镀镍铜磷合金;超声辅助有利于提高镀层沉积速度,改善镀层结合力和耐蚀性;镀层的沉积速度和耐蚀性随铜离子浓度的增加呈现先增后降的趋势。SEM和XRD显示加入适量铜可有效改善镀层形貌使之更加细致均匀,非晶态的结构也可有效提高镀层的耐蚀性。