X7R特性MLCC用低温烧结铜端电极浆料的研究

针对X7R特性MLCC用端电极浆料领域,结合采用封端烧结制样后电镜分析的表征方法、预分散处理技术,成功研发一种低温铜端电极浆料,用于匹配贱金属X7R特性MLCC产品的生产。实验结果表明:用本低烧铜浆制作的MLCC端电极,具有良好的电性能及可靠性,完全满足MLCC产品的使用要求。

影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因

研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,烧端工序充足的氧含量对改善耐焊接热具有积极作用。通过以上改进,在实际生产中RSH失效率已由改进前的100×10–6以上降到了5×10–6以下。