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中国台湾PCB用铜箔业高速发展
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作者 祝大同 《印制电路信息》 2001年第5期3-7,共5页
1概述 1937年美国最大的炼铜厂--Anaconda公司创造了以电解法连续制造铜箔的方法.20世纪五十年代,又将这种电解铜箔(electrodeposited copper foil,简称:ED铜箔)制成覆铜箔板(CCL),开始广泛应用在印制电路板中.在五十年代期间,这种铜箔... 1概述 1937年美国最大的炼铜厂--Anaconda公司创造了以电解法连续制造铜箔的方法.20世纪五十年代,又将这种电解铜箔(electrodeposited copper foil,简称:ED铜箔)制成覆铜箔板(CCL),开始广泛应用在印制电路板中.在五十年代期间,这种铜箔生产技术由Anaconda公司所派生出的美国Gould公司、美国Yates公司在大生产中得到继续的应用和发展.在六十年代后期开始,电解铜箔制造技术被转让给日本的三井金属(Mitsui)公司、日矿公司(该公司九十年代末并入日本能源公司)以及日本古河电气(Furukawa)公司. 展开更多
关键词 中国 PCB 铜箔业 电子产
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高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战
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作者 祝大同 《印制电路信息》 2000年第1期15-20,21,共7页
1 发展的足迹自二十一世纪五十年代中期覆铜箔层压板(CCL)问世以来,经历了四十多年的历史。目前全世界年产各类 CCL 总计约2.7亿平方米。创立于五十年代末六十年代初的我国覆铜箔板业,经三十几年的发展历程,目前已形成4000万平方米(约合... 1 发展的足迹自二十一世纪五十年代中期覆铜箔层压板(CCL)问世以来,经历了四十多年的历史。目前全世界年产各类 CCL 总计约2.7亿平方米。创立于五十年代末六十年代初的我国覆铜箔板业,经三十几年的发展历程,目前已形成4000万平方米(约合10.7万吨),产值34亿元(人民币)的规模。其中纸基 CCL 的产量。 展开更多
关键词 铜箔业 电子工 基础材料
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我国覆铜箔板业的发展与展望 被引量:5
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作者 祝大同 《绝缘材料通讯》 2000年第1期40-45,共6页
本文阐述了我国近年来覆铜箔板业的发展、现状,并对新世纪中发展前景作一展望。
关键词 铜箔 印制电路板 电子工 中国
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Ultrafast epitaxial growth of metre-sized single-crystal graphene on industrial Cu foil 被引量:51
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作者 Xiaozhi Xu Zhihong Zhang +20 位作者 Jichen Dong Ding Yi Jingjing Niu Muhong Wu Li Lin Rongkang Yin Mingqiang Li Jingyuan Zhou Shaoxin Wang Junliang Sun Xiaojie Duan Peng Gao Ying Jiang Xiaosong Wu Hailin Peng Rodney S. Ruoff Zhongfan Liu Dapeng Yu Enge Wang Feng Ding Kaihui Liu 《Science Bulletin》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第15期1074-1080,共7页
A foundation of the modern technology that uses single-crystal silicon has been the growth of highquality single-crystal Si ingots with diameters up to 12 inches or larger. For many applications of graphene, large-are... A foundation of the modern technology that uses single-crystal silicon has been the growth of highquality single-crystal Si ingots with diameters up to 12 inches or larger. For many applications of graphene, large-area high-quality(ideally of single-crystal) material will be enabling. Since the first growth on copper foil a decade ago, inch-sized single-crystal graphene has been achieved. We present here the growth, in 20 min, of a graphene film of(5 ×50) cm^2 dimension with >99% ultra-highly oriented grains.This growth was achieved by:(1) synthesis of metre-sized single-crystal Cu(1 1 1) foil as substrate;(2)epitaxial growth of graphene islands on the Cu(1 1 1) surface;(3) seamless merging of such graphene islands into a graphene film with high single crystallinity and(4) the ultrafast growth of graphene film.These achievements were realized by a temperature-gradient-driven annealing technique to produce single-crystal Cu(1 1 1) from industrial polycrystalline Cu foil and the marvellous effects of a continuous oxygen supply from an adjacent oxide. The as-synthesized graphene film, with very few misoriented grains(if any), has a mobility up to ~23,000 cm^2 V^(-1)s^(-1)at 4 K and room temperature sheet resistance of ~230 Ω/□. It is very likely that this approach can be scaled up to achieve exceptionally large and high-quality graphene films with single crystallinity, and thus realize various industrial-level applications at a low cost. 展开更多
关键词 Single-crystal Industrial Cu Graphene Ultrafast Epitaxial
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