铜箔厚度对锂离子电池电性能的影响

将15和9μm两种不同厚度铜箔用于制备18650锂电池,对两组电池的交流内阻、放电倍率、充电倍率、高低温、高温存储条件下的电化学性能进行了比较研究。结果表明,采用15μm厚铜箔的电池具有更好的电学性能指标,在制造动力锂电池上更加优越而高效。

X射线测厚仪测量压延铜箔厚度精度的影响因素及故障处理

东芝X射线测厚仪是X型铜箔轧机的关键检测设备及厚控系统(AGC)的重要组成部分,其精确的厚度测量功能是保证轧机厚度控制有效的基本条件。基于测厚仪的构成和测量原理,对满量程校准和精度验证的机理进行分析研究,对标样箱内部标准样板脱落、x射线发生器劣化等故障,采取切实有效的措施,提高了测厚仪运行稳定性和测量精度。

真空钎焊高铬铸铁与Q235钢的铜箔厚度选择

文中研究了钎料铜箔厚度对高铬铸铁与Q235钢真空钎焊性能的影响。通过剪切试验、光学显微镜观察、扫描电镜和能谱分析研究了铜箔厚度分别为50,100,150μm时,真空钎焊得到的复合耐磨块的抗剪强度变化、钎焊层厚度及组织变化和元素扩散情况。试验结果表明,钎焊层组织由基体Cu和珠光体构成,3种铜箔厚度制备得到的复合耐磨块钎焊层厚度都约为70μm;随铜箔厚度增加,增加母材中的C和Fe原子向钎焊层扩散,使钎焊层珠光体含量增加,对复合耐磨块的抗剪强度不利;铜箔厚度为50μm时,钎焊层无缺陷且钎焊层组织中珠光体含量最少,抗剪强度最高。

影响印刷电路板(PCB)的特性阻抗的其它因素

继文献[1] 后 ,本文进一步分析了影响特性阻抗的其它因素 。

特性阻抗的工艺研究

通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性阻抗的工艺控制研究。

30A载流能力PCB设计与实验验证

通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB。通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性。结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与其载流能力均呈正相关关系。另外发现在最大允许通流范围内,电磁继电器表面温度与其载流能力呈正相关关系。该研究可以用于智能型面板开关电源板的设计与制造。