以聚氨酯为粘合剂的聚酯薄膜挠性覆铜箔基板的研制

本文研制了一种聚氨酯粘合剂，并用红外光谱、热失重、差热分析等技术对其固化性能、热稳定性等进行了研究。以此粘合剂为基础，按分析结果确定的工艺条件制得聚酯薄膜挠性覆铜箔基板，并对其剥离强度、耐热性、耐溶剂性进行了测试。结果表明：该聚酯薄膜挠性覆铜箔基板综合性能优良，成本低，可望投入工业生产。

图像形态特征提取在铜箔基板疵点分析中的应用

对铜箔基板生产过程中产生的疵点进行了有效的识别与分类。采用图像二值化分析及边缘检测方法进行疵点图像的预处理 ,并应用链码跟踪方法得到链码表及边缘点坐标表 ,从而计算出疵点的各类形态特征参数。根据该参数值可将疵点进行合理的分类统计。该方法可靠便捷 。

机器视觉在铜箔基板疵点在线检测系统中应用

本文介绍了机器视觉在工业在线检测中的应用,并结合其在铜箔基板疵点在线检测系统中的应用实例,给出了该系统的构成及实现。

全球覆铜箔基板的销售实况

在消费量占世界65％的东南亚地区。

DSC测试玻璃化转变温度的优化方法

使用差示扫描量热仪(DSC),细致评估测试条件对铜箔基板(CCL)玻璃化转变温度测试结果的影响。结果表明,加大样品量、提高升温速率、裸露测试均能测出满意的玻璃化转变温度,裸露测试的效果最好。详细讨论测试条件影响玻璃化转变温度结果的机理,提出用DSC测试转变信号弱样品玻璃化转变温度的优化方法。

行业动态

软板需求大跃进 然降价压力日渐增大，去年粤台贸易占两岸贸易的四成，去年全球个人电脑销量大增，HDI和挠性PCB发展迫在眉睫，台湾成为全球高阶封装重镇，国际钢铁涨势难挡。

尚茂挂牌行情失色 转机看明年

铜箔基板尚茂以10元票面价挂牌上柜，蜜月行情却失色，直接挫低以9元开盘。尽管如此，尚茂认为2012年将是尚茂具转机的一年，锁定小量利基的策略将可望发酵。

文献与摘要(27)

层压基板上多层无机-有机聚合物薄膜技术中微波电路Microwave Circuits in Multilayer Inorganic-organic Poly-mer Thin Technology on Laminate Substrates 要求印制板高性能、小尺寸与轻量化,促使了新材料、新方法、新工艺、新设备等领域的不断发展,以及高频电子封装与光学互连的整合封装备受关注。

某电路板厂职业病危害控制效果评价

目的为了解某电路板厂存在的职业危害,对该电路板厂进行职业病危害控制效果评价,完善职业病危害防护措施。方法在收集相关资料的基础上,采用现场调查法、检查表分析法和检验检测法等方法,对其进行职业病危害控制效果评价。结果该厂存在多种职业病危害因素,主要有可溶性镍化合物、过氧化氢、氰化物、硫酸、苯、甲苯、二甲苯、氨、氢氧化钠、甲醛、盐酸、二氧化锡、其他粉尘、噪声、高温、工频电场、X射线等;现场监测结果均符合国家职业卫生标准。结论某电路板厂职业病危害控制效果基本合格,可以进行职业病危害防护设施的现场验收。