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30A载流能力PCB设计与实验验证
被引量:
3
1
作者
党旭辉
李清莲
廖双
《现代信息科技》
2021年第15期60-62,66,共4页
通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB。通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性。结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与...
通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB。通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性。结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与其载流能力均呈正相关关系。另外发现在最大允许通流范围内,电磁继电器表面温度与其载流能力呈正相关关系。该研究可以用于智能型面板开关电源板的设计与制造。
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关键词
载流能力
铜箔
厚度
铜箔宽度
温升
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职称材料
题名
30A载流能力PCB设计与实验验证
被引量:
3
1
作者
党旭辉
李清莲
廖双
机构
中电科技集团重庆声光电有限公司
出处
《现代信息科技》
2021年第15期60-62,66,共4页
文摘
通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB。通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性。结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与其载流能力均呈正相关关系。另外发现在最大允许通流范围内,电磁继电器表面温度与其载流能力呈正相关关系。该研究可以用于智能型面板开关电源板的设计与制造。
关键词
载流能力
铜箔
厚度
铜箔宽度
温升
Keywords
current carrying capacity
copper foil thickness
copper foil width
temperature rise
分类号
TM581.3 [电气工程—电器]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
30A载流能力PCB设计与实验验证
党旭辉
李清莲
廖双
《现代信息科技》
2021
3
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