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30A载流能力PCB设计与实验验证 被引量:3
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作者 党旭辉 李清莲 廖双 《现代信息科技》 2021年第15期60-62,66,共4页
通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB。通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性。结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与... 通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB。通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性。结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与其载流能力均呈正相关关系。另外发现在最大允许通流范围内,电磁继电器表面温度与其载流能力呈正相关关系。该研究可以用于智能型面板开关电源板的设计与制造。 展开更多
关键词 载流能力 铜箔厚度 铜箔宽度 温升
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