压合铜箔起皱的机理与影响因素的研究

对于印制插头板和单元内有较大空旷区的产品板,且设计为铺薄铜时,有大概率出现铜箔起皱导致报废,而起皱是如何形成的以及产生因素有哪些,这个研究课题一直是压合工艺的一大痛点。文章为了得出在压合过程中,铜箔起皱的发生历程和产生机理,自行制作了可视化的压合试验装置,可实时观测铜箔起皱的完整形成过程。该装置为改善起皱的试验开展提供了指导方向,并通过对比试验结果准确地展示了起皱产生的机理,更新阐明了起皱具体是如何形成的行业认知。在试验中,主要从压力均匀性、图形间距、铺铜方式、PP厚度、温升速率等因素开展了DOE试验,并得出压力均匀性是改善起皱的重要影响因素,以及提出了一系列的相关解决思路和方法。

印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善

在多层印制电路板层压工序中,容易出现压合后铜箔起皱的现象,导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中,容易起皱这一质量问题展开原因分析,从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。通过实验结果得到最佳工艺调整路线,由此提升了印制板生产合格率。

浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善

文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析，并制定相应改善措施，实践应用表明，是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。

多层板压合起皱改善分析探讨

本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。