碳包覆纳米铜粒子的制备及抗氧化性能

以碳粉和铜粉为原料,碳粉和铜粉的质量比分别为4：1、3：2、2：3、1：4时,采用碳弧法制备4种碳包覆纳米铜粒子;采用X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、热重分析（TGA）和差示扫描量热法（DSC）对样品的物相结构组成、形貌、尺寸、相组成以及抗氧化性能进行研究;并对影响碳包覆纳米铜粒子粒径以及制备速率的因素进行研究。结果表明：碳包覆纳米铜粒子具有典型的核壳型结构,内核为面心立方的金属铜,外壳为石墨碳层;碳包覆铜纳米颗粒的粒径为20~60nm,粒径随着样品电极中的金属铜含量、放电电流、反应气压的增加而增大;随着样品电极中金属铜含量的增加以及放电电流的增大,碳包覆纳米铜粒子的制备速率加快,而反应气压对制备速率没有明显的影响;随着铜含量的增加,内部铜核具有进一步晶化的趋向,铜对外层碳层的石墨化具有催化作用,铜含量越高碳的石墨化程度越明显;外面的碳层能有效阻止内核的纳米铜粒子的氧化,碳包覆纳米铜粒子比纯铜粉末表现出更好的抗氧化性能。

纳米铜粒子催化乙炔聚合产物的IR表征

通过IR对气相法制得的纳米铜粒子催化乙炔聚合反应产物 (固、液态 )进行表征 .结果发现 ,其固态产物 (纳米纤维 )分子结构中既有CC共轭双键 ,又有饱和基团—CH3 ,—CH2 — .且暴露在空气中易氧化 ,其分子结构中存在CO及OH基团 ,同时也说明其中含共轭双键 (CHCH )基团 .液体产物为低聚物 ,其中含有相当多的饱和基团及非共轭的 CC 键 ,无羟基和羰基团存在说明不存在氧化现象 .由TEM观察发现 ,纳米铜粒子既可以位于纤维的端部 ,也可以位于纤维的中间 .

真空烧结对纳米铜粒子性能的影响

用 ＴＥＭ、ＸＲＤ等方法研究了蒸发法制备的纳米铜粒子真空烧结后粒子尺寸及晶相的变化。将烧结处理后的铜粒子负载于低温氧化铝上，考察了对ＣＯ氧化反应的催化活性。结果表明，随处理温度的增加，纳米铜粒子烧结程度增加，尺寸变大，催化活性下降，晶相也由ＣＵ、ＣｕＯ变为Ｃｕ２Ｏ。

高能球磨法制备纳米金属铜粒子工艺条件研究

将粗颗粒铜粉、助磨剂、N68基础油按一定比例混合,在高能行星球磨机中对其进行湿法超细研磨,最终得到了纳米铜“液”。考察了球磨时间、球磨速度、球料比和助磨剂对纳米铜“液”中纳米铜粒子粒度的影响,确定了采用硬脂酸为助磨剂,球磨速度为600 r/m in,球磨时间为100 h,球料比为50∶1时为最佳的纳米铜粒子制备工艺方案。

纳米铜粒子生物合成及其对染料脱色的效果

以从土壤样品中筛选出的,经形态学、生理生化特性及16SrDNA序列同源性分析鉴定为地衣芽孢杆菌(Bacilluslicheniformis)的菌株HLS为材料,研究其合成纳米铜粒子能力及对染料的脱色效果。结果表明:菌株HLS能够利用Cu(NO3)2在菌体细胞内合成纳米铜粒子,透射电镜观察破胞沉淀样品中含有粒径10~20nm的正六边形晶体;X射线粉末衍射(XRD)图谱显示在43.5°、50.6°、74.3°和89.9°处有衍射峰,分别对应Cu的(111)、(200)、(220)和(311)晶面2θ角,主要晶型为Cu(111)。纳米铜粒子在无介体的情况下24h对结晶紫与刚果红的脱色率分别达到93.2%和94.3%。介体2,2,6,6,-四甲基哌啶氧化物(TEMPO)能显著提高纳米铜粒子对靛蓝胭脂红和结晶紫的脱色率,丁香醛(SA)能显著提高纳米铜粒子对活性亮蓝的脱色率。

纳米铜粒子的热稳定性研究

利用惰性气体蒸发法制备了平均粒径为40～50nm的纳米铜粒子。采用示差扫描量热法(DSC)对纳米铜粒子的热性能进行了研究。纳米铜粒子在477℃开始熔化,但不同的升温速度有着不同的熔化过程。升温速率低于30℃/min时,纳米铜粒子有足够的时间长大因而观察不到明显的熔点降低。升温速率在30℃/min时,纳米铜粒子快速吸热熔化,在490℃出现明显的熔点,且绝大部分纳米粒子在此温度下熔化。

纳米铜粒子表面氧化层在苯气氛中的形貌和结构变化

用惰性气体蒸发法制备的纳米铜粒子 ,在收集和存放时表面易被氧化为CuO和Cu2 O。在 330℃时纳米铜表面的CuO对苯有较强的裂解作用 ,纳米铜和表面的Cu2 O对苯没有裂解作用。使用TEM、SEM、XRD、DSC TG研究处理 12h后的纳米铜的表面 ,发现纳米铜表面生长出厚度为 15nm左右层状结构的Cu2 O ,与在真空中处理的结果明显不同。

KBH_4/HCHO双还原剂制备纳米铜粒子

以硼氢化钾和甲醛为还原剂,采用双还原剂还原法制备了铜粒子。探讨了双还原剂还原法的机理以及影响纳米铜粒子生成的主要因素,利用XRD、TEM和激光颗粒测量仪对反应产物进行了表征。结果显示,反应产物为单质铜粒子,形貌呈球形,粒径主要分布在15-40nm;SDS和PVP的配合使用可有效防止纳米铜粒子团聚。

电化学法制备纳米铜粒子

本文采用电化学方法制备纳米铜粒子,制得的铜纳米粒子粒径约为75nm。电解是在配位剂(EDTA)的存在下,加入一定量的保护剂(十二烷基硫酸钠和聚乙烯吡咯烷酮的混合物)配制电解液,聚乙烯吡烷酮大分子作保护剂较有效地阻止了纳米金属铜粒子的团聚作用。采用紫外-可见光谱、透射电子显微镜(TEM)对反应产物进行了表征。与其它方法相比,电化学方法制备纳米铜粒子,具有反应条件温和、仪器设备简单等优点。

电铜粒子成因及消除措施

长粒子的电铜加工性能差 ,严重影响电铜质量。本文结合生产实践 ,阐述了电铜长粒子是由电解电流密度不均、添加剂量不当和悬浮物超标等原因所致。可根据电铜粒子的不同特征来分析形成粒子的具体原因 ,并采取相应的措施来预防和消除电铜粒子 ,提高电铜质量。

物理法制备的纳米过渡金属催化剂上CO的氧化(Ⅱ)——纳米铜粒子的真空热处理

用TEM、XRD等方法研究了蒸发法制备的纳米铜真空热处理后粒子尺寸及晶相的变化。将处理后的铜粒子负载于氧化铝上 ,考察了对CO氧化反应的催化活性。结果表明 ,随真空热处理温度的增加 ,纳米铜粒子烧结程度增加 ,尺寸变大 ,催化活性下降 ,晶相也由Cu、CuO变为Cu2 O。

聚邻氨基苯甲酸-铜粒子复合薄膜修饰电极的制备及其电化学性能

利用聚合物官能团对金属离子的配位作用,在电极表面原位制备了金属粒子。首先在玻碳电极(GCE)表面电沉积聚邻氨基苯甲酸(PoABA),再化学吸附铜离子(Cu2+),用水合肼还原得到单质铜(Cu0)。采用扫描电子显微镜和能谱分析表征了聚邻氨基苯甲酸-铜(PoABA-Cu0)复合薄膜的表面形貌和元素构成,研究了PoABA-Cu0修饰电极的电化学性能,并以其检测了过氧化氢(H2O2)。结果表明,电极表面被修饰上了一层PoABA-Cu0复合薄膜;制备的修饰电极对H2O2具有良好的电催化性能,在邻氨基苯甲酸的聚合圈数为10、Cu2+的吸附时间为10 min、工作电压为-0.3 V时,该修饰电极对H2O2表现出了最佳的检测性能,其线性浓度范围为5.0×10-5～1.0×10-2 mol/L,灵敏度为96.3μA.L/(mmol.cm),检测限为5.0×10-5 mol/L,且具有较好的稳定性。

修饰的纳米铜粒子对合成机油抗磨性能研究

分别采用不同的摩擦磨损试验机考察了DDP修饰的纳米铜粒子对合成机油摩擦磨损性能的影响。结果表明 ,DDP修饰的纳米铜粒子作为添加剂 。

铜粒子负载泡沫基相变复合材料的制备与性能

以三聚氰胺泡沫(MF)经高温碳化后制得的碳泡沫(CF)为基体,以氯化铜(CuCl_(2))和水合肼(N_(2)H_(4)·H_(2)O)溶液为前驱体,利用氧化还原反应在泡沫骨架上生成铜粒子,然后通过真空浸渍法将聚乙二醇(PEG)封装在基体中制得相变复合材料.利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)和红外热成像仪等研究了相变复合材料的形貌、结构和热性能.结果表明,当CuCl_(2)浓度为1.0 mol/L时,Cu粒子均匀致密地沉积在CF骨架表面,制得的相变复合材料在具备良好密封性能的前提下,相变潜热可高达145.2 J/g,热效率超过80%,光热转换效率达到83.8%,且呈现出优异的储热能力和调温性能.本文为制备综合性能优异的相变复合材料提供了一种策略,有利于拓宽相变复合材料的应用领域.

修饰的纳米铜粒子在聚α烯烃合成油中的摩擦学性能

采用SRV摩擦磨损试验机考察了二烃基二硫代磷酸盐(DDP)修饰的纳米铜粒子在聚α烯烃合成油中的抗磨减摩性能,并用扫描电子显微镜观察了磨斑表面的形貌。结果表明,DDP修饰的纳米铜粒子作为添加剂提高了摩擦副的承载能力和抗磨减摩性能,同时磨斑表面更加光滑平整。

硫醇自组装膜上制备铜粒子的初步研究

采用电化学方法,以未组装良好的金/十八硫醇膜为模板电化学沉积铜.由于自组装膜中针孔缺陷的存在,相同电压下铜粒子的沉积速度不同.通过控制一定的沉积电位和时间,得到了粒径在100nm左右的铜粒子,为制备纳米颗粒提供了新的思路.

聚合物遮蔽铜粒子技术实现纸张表面导电

在不久的未来，纸张表面将替代印刷油墨而本身包含电子智能。赫尔辛基大学（University of Helsinki）的高分子研究人员发现，用聚合物复合PEI遮蔽的铜粒子可以用于给纸张提供高导电表面。

溶剂热法制备铜粒子

采用简单的溶剂热法,在硅片上制备了铜纳米粒子,研究了反应方法、铜源等条件对铜粒子形貌及成分的影响。通过SEM、XRD等对产物进行表征。结果表明,改变铜源,可控制铜粒子的形貌变化;通过此法得到的铜粉产物纯净,但有团聚现象发生;铜源不同,制备的铜粒子结晶度也不同。

银-铜双金属纳米粒子/聚乳酸复合纳米纤维膜的制备及其抗菌性能

为制备高效抗菌的生物可降解聚乳酸(PLA)静电纺丝纤维膜,首先利用L-抗坏血酸对银和铜的硝酸盐溶液进行化学还原,得到银-铜双金属纳米粒子(Ag-Cu NPs)。然后将Ag-Cu NPs与PLA纺丝液共混,通过静电纺丝技术制备了不同组成的Ag-Cu NPs/PLA复合纳米纤维膜,并对其形貌、结构、亲水性和抗菌性能等进行测试。结果表明:合成的Ag-Cu NPs的粒径约为32 nm,复合纳米纤维膜中Ag-Cu NPs被PLA基体包覆,且沿着纤维径向排列,纤维表面存在大量微小的孔洞;加入Ag-Cu NPs后,Ag-Cu NPs/PLA的水接触角略微降低,亲水性增加,且Ag-Cu NPs和PLA之间仅发生物理作用,未产生明显的化学作用;相比于纯PLA纳米纤维膜,Ag-Cu NPs/PLA的抗菌率明显提高,当纺丝液中Ag-Cu NPs相对于PLA质量为7%时,复合纳米纤维膜对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率均达到99%。