局部增强压焊块铝层厚度的工艺方法

针对目前铜线封装对芯片压焊块的铝层厚度要求较高的问题,通过改进芯片制造工艺流程,对芯片内部压焊块的铝层进行单独地加厚。以便同时满足芯片封装厂采用铜线打线和芯片制造厂金属刻蚀工艺难易的要求。做法为,在钝化层刻蚀完成后,再生长一层足够厚的金属层,进行钝化层反版的光刻以及湿法刻蚀,只保留下压焊块区域的金属层,此时压焊块区域就有两层叠加的金属层,完全满足打铜线封装的要求。

压焊块结构设计对打线效果影响的研究

引起封装打线失效的原因有很多,首先是封装打线工艺的影响,但是芯片自身质量也有很大的关系。文章主要考虑芯片压焊块结构的设计因素,诸如压焊块区域膜层的组成、其上的孔阵列尺寸、铝层厚度等,对打线效果的好坏(脱铝、打穿)都有很密切的关系。文中对这几个因素进行研究,如压焊块上开孔的尺寸对打线粘附力的影响,不同clear ratio与打线失效的关系以及失效机理上的解释,打铜线对压焊块金属层的要求以及一种新式的局部加厚压焊块上的金属层工艺,为改善打线失效情况提供了一些参考方向。