-
题名芯片封装中铜线焊接性能分析
被引量:4
- 1
-
-
作者
陈新
李军辉
谭建平
-
机构
中南大学机电学院
-
出处
《电子机械工程》
2004年第5期18-21,28,共5页
-
基金
国家自然科学基金资助项目(59493300)
教育部博士点基金资助项目(9800462)
-
文摘
通过对纯铜的机械性能和电、热和化学氧化性能进行分析和比较,铜线在芯片引线键合具有良好的机械、电、热性能,它替代金线和铝线可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性。但是,铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案。
-
关键词
引线键合
铜线焊接
材料可焊性
-
Keywords
wire bonding
copper wire bonding
material weldability
-
分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名铜丝球焊工艺的理论与实践
被引量:4
- 2
-
-
作者
林刚强
-
机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2008年第7期10-14,共5页
-
文摘
阐述了铜丝替代金丝的理论可行性与在实际应用中所需注意的要点,如防氧化装置、防弹坑键合参数、铜丝劈刀的参数要点等,最后对铜丝球焊的可靠性及几种重要的失效模式进行了探讨分析。
-
关键词
铜线焊接
防氧化
铜丝劈刀
机台参数
失效机理
-
Keywords
Copper Wire Bonding
anti-oxidization
CapilLary to Copper Wire
Machine Data
fail-ure mechanisms
-
分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名LDO失效分析及改善
- 3
-
-
作者
胡敏
-
机构
乐山无线电股份有限公司
-
出处
《电子与封装》
2022年第1期27-30,共4页
-
文摘
低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)新品导入中,过强的铜线焊接会使焊球下芯片层间电介质层(Interlayer Dielectric,ILD)产生裂纹,从而导致器件测试漏电流失效或可靠性失效。通过对芯片结构的分析,指出LDO漏电流失效的原因,同时详细讨论了如何确定合理的铜线焊接参数、如何检测失效以及失效分析步骤。
-
关键词
低压差线性稳压器
铜线焊接
漏电流失效
可靠性
ILD层裂纹
-
Keywords
LDO
copper wire bonding
leakage failure
reliability
ILD crack
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-