铜结晶器表面双脉冲共沉积制备Co-Ni-Ce防护镀层

为了提高铜结晶器的防护能力,延长其使用寿命,本文利用双脉冲在氨基磺酸体系下共沉积制备Co-Ni-Ce防护镀层,研究Co(SO_(3)NH_(2))2·4H_(2)O质量浓度、脉冲电流密度、电信号控制以及CeCl_(3)·7H_(2)O质量浓度等工艺参数对镀层硬度的影响。实验结果表明,最优工艺参数为Co(SO_(3)NH_(2))2·4H_(2)O质量浓度33.3 g/L,脉冲电流密度4 A/dm^(2),占空比40%,脉冲频率20 kHz,CeCl_(3)·7H_(2)O质量浓度2 g/L;硬度达到559.01 HV;Co-Ni-Ce镀层形貌致密,晶粒分布均匀。添加Ce以后,合金衍射峰择优取向由(111)向(200)转变,无金属单质相生成。

铜结晶器变薄旋压试验研究

采用变薄旋压工艺制作铜结晶器 ,可以减少切屑损失 ,改善金相组织 ,增加耐用度 ,是较为合理的加工方法。本文通过对挤压坯、离心铸坯 ,卷焊坯的可旋性试验 ,讨论了旋轮结构、加热温度 ,道次变形率等工艺因素对成形的影响。

铜结晶器激光熔覆铁钴梯度层组织及性能研究

为了提高铜合金表面的耐磨性能,通过激光熔覆技术在铜合金(Cu-Cr-Zr)表面制备铁钴梯度涂层,利用SEM、EDS、XRD、磨损试验机对熔覆层的显微形貌、物相组成、显微硬度和耐磨性能进行分析。结果表明,梯度熔覆层组织致密,无气孔裂纹等缺陷,工作层物相由γ-Co(面心立方)固溶体、Cr_(4)Ni_(15)W、Fe_(0.64)Ni_(0.36)、CoCx和Cr_(23)C_(6)等组成,显微硬度呈现梯度式变化,钴基熔覆层平均显微硬度HV_(0.2)417.3,较铜基体提高约3.76倍,耐磨性同显微硬度呈现正比例关系,粘着磨损大量减少,只有少量的微观切削,磨粒磨损减弱,熔覆层呈现较好的耐磨性。

铜结晶器表面耐磨层材料及制造工艺研究进展

铜结晶器表面耐磨层包括单一金属镀层、二元及三元合金镀层以及加入第二强化相颗粒的复合镀层。综述了镀层的材料、制造工艺及应用情况。指出热喷涂、激光融覆涂层由于自身的性能优势会得到长远发展,电镀技术制备的耐磨层将同其他表面技术耐磨层共存、优势互补。

铜结晶器冶炼氧化去气工艺

连续铸铁管生产装置的关键部件之一就是外结晶器。其工作条件非常恶劣,温度梯度变化大;受水压以及铁水冲击的影响大。要求外结晶器具有以下特性:良好的导热性、可塑性、耐压性和耐磨性。目前国内大多数铸管厂使用紫铜外结晶器,具备上述优点,但成本高,也有用铸铁结晶器的。

铜结晶轮的补焊

<正>采用含铜量不低于99.9%的2号铜加工成形,外径1.5×10~3mm的结晶轮(加工后净重180kg),是生产输电用铝绞线和钢芯铝绞线第一道工序的重要设备,如图1所示.该设备的作用是使熔化的铝液进入结晶轮后,冷却、结晶、成形(水冷却),然后进入轧机轧成直径10mm左右的铝杆,以利于拉制成各种规格的铝线.

真空自耗炉用大型铜结晶器试制成功

真空自耗炉用大型铜结晶器试制成功真空自耗炉要实现铸锭生产，离不开铜结晶器（俗称铜坩埚），是不可缺少的关键部件，也是一易损耗件。真空自耗炉进行熔炼的过程，是在结晶器中完成。因此，结晶器的工况条件十分恶劣，内有真空负压，电极自熔时产生高温及热辐射。外受冷...

结晶器铜板上激光熔覆镍基合金

利用5kWCO2激光器在结晶器铜板上熔覆镍基合金，并研究了熔覆层组织性能．选用与结晶器铜板成分相近的镍基自熔合金粉末Nickel—base HMSP1015—00（Ni1015），利用等离子喷涂技术在铜板上预涂Ni1015合金，然后再采用高能量密度激光进行重熔．借助OM，SEM和显微硬度计分析测定了涂层的显微组织形貌、组织成分和截面显微硬度分布情况．所得到的熔覆层表面平整均匀，与基体为冶金结合；熔覆层平均显微硬度为270HV0．05，是基体的3．2倍（85HV0．05）．确定出本实验合适的激光熔覆工艺参数：功率密度为1．58×100kW／cm^2时，扫描速度为3～4m／min．

电解二氧化锰(EMD)铜阴极结晶发黑的机理分析和改善方法

电解二氧化锰(EDM)广泛应用于一次电池和二次电池,作为二次电池固相法工艺的锰源,EMD不仅对纯度与杂质有要求,同时还对颗粒形状、比表面积等有要求,整体工艺技术门槛较高,生产中出现的问题也较多。研究发现在EMD生产过程中,铜阴极易结晶发黑,结合EMD的电解生产工艺,分析铜阴极结晶发黑的原因,提出并实施相应的处理措施,改善铜阴极结晶发黑的现象。

电渣重熔(ESR)和真空电弧重熔(VAR)工艺比较

由于真空电弧重熔(VAR)工艺与电渣重熔(ESR)工艺相比容易控制合金锭的结晶,所以能够生产大锭型的偏析敏感合金。电渣重熔(ESR)较为复杂,它是通过以CaF_(2)为基的渣的电阻热去熔化电极,渣子在水冷铜结晶器上凝结,在合金锭和结晶器之间形成一层渣皮,因此,渣帽在合金锭顶部保温,而渣皮在合金锭外径保温,这导致了在电渣重熔(ESR)过程中热传导率较低,与真空电弧重熔(VAR)相比产生了较深的熔池和较长的凝固时间。

PCB“应力型”内层连接缺陷探究

随着印制电路板(PCB)层数越来越多,内层铜与孔铜连接的品质可靠性也越来越受关注。通常由于化学镀铜层与电镀层结晶不同,且板材与铜的膨胀系数不同,内层连接位置在应力作用下产生应力型内层连接缺陷(ICD)。通过对ICD切片3D显微镜和聚焦离子束(FIB)分析界定了应力型ICD (非钻污残留),探究了在生产制程中针对应力型ICD的管控和改善方法。

高端电子产品中应用的挠性覆铜板

本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014-80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。

铜电解液间接自净化新工艺探索

阐述了通过向铜电解液浓缩结晶母液中加入一种含Sb净化剂,脱出其中杂质As、Sb、Bi的试验研究。试验以铜电解液浓缩结晶母液为原料,采用自制含Sb试剂为净化试剂,考察该含Sb净化剂对铜电解液浓缩结晶母液中杂质As、Sb、Bi的脱除效果,并就As/Sb摩尔比、反应时间、静置时间等试验影响因素及净化剂再生后净化效果进行研究,为下一步该净化试剂在工业生产应用提供技术支撑。

高速PCB产品化银发亮的工艺改善研究

制作印制电路板的材料种类繁多,聚四氟乙烯(PTFE)材料的印制电路板(PCB)因其良好的损耗优势被广泛应用于PCB制作。PTFE材料的PCB产品化银后出现的色差发亮问题,严重影响产品的可靠性,该问题一直是困扰业界的难题。本文通过对PCB加工制程研究分析,结合扫描电子显微镜(SEM)方法,确定色差的主要来源是铜结晶的差异,基于对电镀、阻焊、化银等流程对铜结晶差异进行研究,确定影响的关键因子:电镀药水浓度、刷板和烘板效果。最终通过模型建立和模型分析,推导铜结晶差异最优参数模型,经产品结果验证,不良率从80%降低至0,彻底解决化银后发亮问题。

Al_2O_(3p)/Cu复合材料磨损行为研究

对热压烧结工艺制备的Al2O3p从P／Cu复合材料的磨损行为进行了研究。结果表明，颗粒的粒径、形貌及其含量对复合材料的耐磨性有显著影响，所加入的Al2O3颗粒愈细，材料的耐磨性愈好。使用0．1μm球形的Al2O3颗粒，复合材料耐磨性良好，在加入量5％范围内，这种超细的Al2O3颗粒量增加，材料的耐磨性改善；而使用55μm的Al2O3颗粒，耐磨性降低。其磨损形式均以磨粒磨损为主。

轮带铸造铝合金成型用模具失效分析及控制

分析了铜结晶轮及铸造机钢带的失效原因和形式,采取了延长使用寿命的措施,使单根铸机钢带铝合金通过量由150 t/根提升至600 t/根,单个铜结晶轮铝合金通过量由1万t/只提升至2万t/只。

陶瓷刀具的应用

阐述了陶瓷刀具的主要性能及应用陶瓷刀具加工结晶器铜板、堆焊WC阀、冷轧工作辊的方法。

HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨

主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。

新型化学热处理连铸结晶器铜壁的应用

新型化学热处理工艺已用于连铸机的结晶器。实践证明,经化学热处理的结晶器具有良好的导热性、高的耐磨性、抗氧化性和热疲劳强度,寿命显著延长,降低成本。实验数据和现场使用结果显示这些特性。