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高密度PCB的制造技术 被引量：2
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作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2010年第3期8-14,共7页
概述了高密度PCB的制造技术:抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni/Pd/Au工艺等。
关键词 高密度印制电路板 铜腐蚀裂纹 无铅化学镀镍/钯/金工艺
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