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题名铜锑合金中锑的碘化物光度测定法
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作者
赵敏芳
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机构
上海汽轮机有限公司
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出处
《热力透平》
2007年第2期141-142,共2页
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文摘
研究碘化物光度法测定铜锑合金中锑元素含量的方法,确定最佳的分析条件,解决了溶解酸、显色酸度、基体干扰等问题,详细介绍了测定过程。该方法已直接应用于铜锑合金中锑的测定,结果满意,RSD<2%。
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关键词
光度法
锑
铜锑舍金
碘化钾
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Keywords
photometry
antimony
copper-antimony alloy
potassium iodide
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分类号
TG14
[金属学及工艺—金属材料]
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题名低压铸造与紫铜结晶器研究
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作者
夏翔
周太平
金曼曼
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机构
井冈山大学
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出处
《江西科学》
2008年第5期800-802,831,共4页
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文摘
介绍了低压铸造的基本原理及优点,叙述了低压铸造技术在铜合金及紫铜材料领域的研究应用,研究了低压铸造紫铜的铸型材料选择及工艺设计方法,展望了低压铸造紫铜结晶器方面的发展前景,对实际生产具有一定的指导意义。
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关键词
低压铸造
铜舍金
紫铜结晶器
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Keywords
The casting under low pressure, Copper alloy, Red copper crucible
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分类号
TG249.3
[金属学及工艺—铸造]
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题名日本表面处理技术近期动向——第二部分无铅镀锡技术
被引量:1
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作者
嵇永康
周延伶
冲猛雄
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机构
苏州华杰电子有限公司
日本揖斐电株式会社
名古屋大学
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第3期40-42,共3页
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文摘
介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。结果表明,Sn-Cu合金电镀具有以下优点:镀液中的铜离子不置换锡阳极,镀层中的铜含量容易控制,焊接润湿性优良并能抑制晶须生成,硬度达到16.5HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等。
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关键词
无铅镀锡
锡-铜舍金
焊接性
晶须
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Keywords
lead-free tin electroplating
Sn-Cu alloy
solderability
whisker
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分类号
TG178
[金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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题名板材件拉伸过程中产生拉丝划痕烧结问题的解决办法
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作者
李兰英
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机构
烟台又麟合金工业有限公司
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出处
《模具制造》
2008年第8期24-25,共2页
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文摘
分析了板材件拉伸过程中产生拉丝、划痕及烧结粘连问题的原因,介绍了铜合金用作拉伸模材的优点并成功解决了拉丝、划痕及烧结粘连的问题。
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关键词
拉痕
问题分析
摩擦系数
铜舍金
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Keywords
scratch
problem analysis
friction coefficient
copper alloy
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分类号
TG386
[金属学及工艺—金属压力加工]
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