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浅谈PCB制程对无源互调的影响因素与管控
被引量:
1
1
作者
黄建国
陈世金
+2 位作者
张长明
王强
韩志伟
《印制电路信息》
2018年第A02期1-6,共6页
在无线通信系统中,随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加,无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调的因素很多,文章从上游工序中的PCB制程各关键管控点的方向来谈谈PCB过程控制对PIM的影响。并且对PI...
在无线通信系统中,随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加,无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调的因素很多,文章从上游工序中的PCB制程各关键管控点的方向来谈谈PCB过程控制对PIM的影响。并且对PIM影响较大的因素提供相关的改善方向。
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关键词
无源互调
铜
厚
线宽
蚀刻因子
铜表层粗糙度
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职称材料
题名
浅谈PCB制程对无源互调的影响因素与管控
被引量:
1
1
作者
黄建国
陈世金
张长明
王强
韩志伟
机构
深圳市博敏电子有限公司
博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第A02期1-6,共6页
文摘
在无线通信系统中,随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加,无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调的因素很多,文章从上游工序中的PCB制程各关键管控点的方向来谈谈PCB过程控制对PIM的影响。并且对PIM影响较大的因素提供相关的改善方向。
关键词
无源互调
铜
厚
线宽
蚀刻因子
铜表层粗糙度
Keywords
PIM
Copper thickness
Line width
Etch factor
Surface Roughness of Copper
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
浅谈PCB制程对无源互调的影响因素与管控
黄建国
陈世金
张长明
王强
韩志伟
《印制电路信息》
2018
1
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