铜连接线工艺前景广阔

多年来，科学家们一直为突破ＩＣ内部铝连接线的性能局限而奋斗。这些局限包括：相当高的电阻、对电迁移的脆弱性以及应力在合金内引起的孔隙。ＩＣ线宽的持续缩小使这些局限更加难以突破。研究人员早已知道铜连接线可以降低电阻，但制造铜连接线的困难和害怕损坏生产晶体...

更多IC制造商紧跟IBM掌握铜连接线技术

以铜取代常用的铝做连接线已不再是唯一由IBM所独占的IC制造技术了。去年(1998年)夏季IBM公司宣布它的采用铜连接线技术的PowerPC投入生产,并一直保持住这项领先地位到现在。然而,根据最近摩托罗拉、朗讯。

几种与材料有关的半导体新技术

在先进的加工技术使IC不断精细化的同时,科学家和工程师们通过改变材料和相应的新技术把IC性能推上新的高度。它们是: ·硅锗器件 ·硅绝缘技术大圆片 ·铜连接线 ·低介质常数绝缘体 ·锶钛氧化物新技术 其中有的已经走出实验室和边缘市场成为主流,有的则是刚刚在实验室取得的新成果。