高钨含量铜钨触头材料裂纹机理探讨

本文基于力学及热学观点 ,从 Cu W触头生产工艺出发结合电弧对触头的侵蚀作用 ,分析了Cu W触头材料裂纹形成机理及在后续燃弧过程中的扩展路径及相关行为。认为影响裂纹形成及扩展的主要因素为 :(1)钨粉粒度及空间架构 ;(2 ) Cu/ W之间的界面 ;(3)

铜钨系触头材料生产中常见缺陷及其消除办法

阐述了ＣｕＷ系触头材料制备过程中容易产生的缺陷，对每一种缺陷产生的原因进行了详细的分析，并提出了相应的控制方法。实践表明，只要严格控制工艺参数，按照工艺流程操作，完全可以避免缺陷的产生，生产出性能优良的触头材料。

新型钨铜触头材料电弧侵蚀的研究

研究了新型钨铜触头材料的电弧侵蚀,结果表明,纤维结构的钨铜触头材料损耗量比粉末冶金法制备的钨铜触头材料低,同时从侵蚀形貌能够看出,纤维结构的触头材料蚀坑小且只有少量的液滴喷溅,表现出良好的抗侵蚀性能。

纤维结构钨铜触头材料电性能的研究

采用真空熔渗法制备了纤维结构钨铜触头材料,对其耐电压强度、截流值和电弧侵蚀进行了测试和分析。结果表明,随着击穿次数的增多,耐压强度逐步升高、然后基本趋于稳定;放电曲线电流波动幅度较小,说明在小电流下的电弧稳定性高,电弧过零时的截流值降低;同时,从侵蚀形貌能够看出纤维结构的触头材料蚀坑小,且只有少量的液滴喷溅,表现出良好的抗侵蚀性能。

铜钨触头材料真空灭弧室的容性开断能力

我们对铜钨触头材料和铜铬触头材料的２４ｋＶ真空灭弧室模型进行了并联电容器开断试验。铜钨触头材料的重击穿概率低于鲷铬触头材料的重击穿概率。除了大电流开断能力，铜钨触头材料在并联电容器开断上也是性能非常优良的首选材料。