铜钼铜层状复合材料应用技术研究

随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加。铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,可靠性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。

Cu/Mo/Cu爆炸复合界面组织特征

用爆炸复合的方法 ,试制出了 Cu/Mo/Cu板材。用光学显微镜和扫描电镜研究了其界面组织特征 ;并利用显微硬度考察了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明 :Cu/Mo/Cu复合材具有波形结合面和平直结合面 ;波形界面存在熔区 ,其熔区的显微硬度高于 Cu基体而低于