玉米叶片铜铅胁迫高光谱识别研究

为了区分玉米叶片重金属胁迫种类,提出一种基于高光谱的铜铅胁迫识别方法。分别以叶片0.1~2.0阶分数阶导数(FOD)光谱中红边位置与任意两波长处的光谱值构建玉米叶片的红边铜铅敏感指数(RECLSI)集群,计算各集群中指数与胁迫类型的相关系数,以相关系数最大值、最小值对应的RECLSI构建铜铅识别特征(CLIF),在CLIF的二维分布出现与胁迫类型相关的聚类时建立胁迫识别界限(SIB),从而实现铜铅胁迫识别。研究表明:各RECLSI集群中指数与胁迫类型相关系数的最大值、最小值随FOD光谱阶次的增加分别呈先升后降、先降后升的趋势,其中相关系数最大值、最小值的极点分别出现在1.3、1.4阶FOD光谱对应的RECLSI集群中;0.7~1.5阶FOD光谱的CLIF二维分布呈现出与胁迫类型相关的聚类,根据CLIFSIB能够不同程度地实现铜铅胁迫识别;1.2阶FOD光谱的CLIFSIB识别效果最好,试验集精度为100%,验证集精度为81.25%。基于FOD光谱的CLIFSIB玉米叶片铜铅胁迫识别方法在部分阶次能够获得良好且稳定的识别结果,具有可行性和有效性。

铅、铜复合胁迫对木豆幼苗生长和生理特性的影响

通过盆栽法,研究了铅(Pb)、铜(Cu)复合胁迫对木豆(Cajanus cajan)幼苗生长和生理特性的影响,探讨木豆是否适合用于修复铅、铜重金属污染的土壤。研究结果表明,处理5:25 mg/L (Pb)+100 mg/L(Cu)下,木豆的株高、根长较对照相比显著下降;所有处理下,叶绿素a含量差异并不显著,处理4:10 mg/L(Pb)+50 mg/L (Cu)下,叶绿素b的含量显著高于对照,类胡萝卜素含量最低;对照的电导率低于其他四个处理,但差异并不显著;处理5下木豆地上部分的SOD的活性降到最低,MDA的含量增加到最大,地上部和地下部GSH的含量均达到最低。低浓度铅、铜复合胁迫下,木豆的生长受到了促进作用,但浓度过高时,便对木豆产生了毒害。木豆可以用于铅、铜污染土壤的修复。