热等离子体技术及在铜铬合金触头材料制造中的应用

首先分析了CuCr触头材料的结构特点，评述了目前浸渍法和烧结法制备CuCr合金触头材料的工艺特点和材料性能，然后详细介绍了热等离子体的产生及在CuCr合金触头材料制造中的应用。

考虑合金蒸发的真空电弧铜铬阳极热过程仿真

真空灭弧室阳极热过程对真空断路器的开断能力有重要影响。以往的理论分析多以纯金属为研究对象,未考虑合金对阳极蒸发过程的影响。为研究真空电弧铜铬合金阳极热过程,并研究合金蒸发的影响,在已有的纯铜阳极热过程模型的基础上,提出了针对铜铬合金触头的熔化-凝固过程和蒸发过程的计算方法。研究结果表明:弧后阳极温度衰减有2种模式,模式一是温度平滑下降的模式,对应于小电流扩散态电弧,模式二中温度下降过程有一"水平段",对应于大电流聚集态真空电弧,该"水平段"持续时间与注入阳极热流的幅值正相关;针对不同铬含量的铜铬合金触头,弧后阳极热过程规律为,阳极温度CuCr50>CuCr25>Cu,阳极温度衰减速度CuCr50<CuCr25<Cu,电流过零时刻阳极蒸气压Cr>CuCr75>CuCr50>CuCr25>Cu,在铬的质量分数为25%时完全熔化区的体积最小。

深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究

CuCr50真空触头材料经深冷处理后 ,抗电弧烧蚀性能明显提高。本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段 ,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析。结果表明 :CuCr50合金深冷处理后 ,显微孔洞明显减少 ,Cu基体孪晶增多 ,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒。说明在深冷过程中 ,显微孔洞焊合 ,致密性增加 ,Cu基体的纯度增加 ,电极导热性、导电性随之增加。