铜铬触头材料的摩擦磨损性能

分别采用熔渗法和混粉压烧法制备技术生产出2种铜铬触头材料，其含铜量均为48％～52％，余量为铬。利用销盘式摩擦磨损实验机对这2种技术制备的铜铬材料的摩擦磨损性能进行了比较研究。结果表明：在本实验条件下，同一载荷稳定状态时2种铜铬触头材料的摩擦系数基本相当，约在0．32～0．36之间；随着载荷的增加其摩擦系数略有增加；磨损质量损失随载荷的增加而增大，低载荷时，混粉法制备的铜铬合金具有较低的磨损率，高载荷时熔渗法具有较低的磨损率；低载荷时2种铜铬合金的磨损破坏机制都以粘着和微切削机理为主，高载荷时以磨损表面的片状或颗粒簇剥落为主。

铜铬触头材料的分析

对铜铬触头材料进行氧氮含量测定、金相分析、化学成分和密度测定,形成一套较为系统的分析方法。

影响铜铬触头材料耐压特性的因素

本文研究了 Cr粉晶体状态、Cr粉尺寸、Cr粉含量以及添加元素对真空灭弧室铜铬触头材料耐压特性的影响。

一种大锭挤压铜铬触头材料的工艺

本发明提供了一种大锭挤压铜铬触头材料的工艺，通过配料、真空感应炉熔化、浇铸和挤压，得到铜铬触头材料。本发明采用真空熔铸联合液压挤压的制备技术，即先用大吨位熔炼炉进行合金熔炼，然后真空浇铸，水冷快速凝固，形成一种直径较大的合金锭坯，然后采用液压挤压机将大直径合金坯挤压成接近产品尺寸，最后经热处理、切割、机加形成最终产品。

真空熔铸的铜铬碲触头材料及其性能研究

介绍了采用真空熔铸方法制造的铜铬碲触头材料及其性能,测试结果表明,它是一种性能优良的新型真空灭弧室触头材料。

非晶-晶化法制备微晶铜铬真空触头材料

本文提出了一种非晶 -晶化法制备微晶铜铬触头材料的新工艺。该工艺制备的铜铬触头材料 ,其组织中均匀分散着几个微米大小的铬细晶颗粒。由于经过电弧熔炼过程 ,消除了熔渗法和烧结法制造的触头中存在的大颗粒夹杂现象 ,可提高触头质量及在真空开关中运行的可靠性。另外 ,该工艺对原料铜和铬的要求可以降低 ,工艺相对简单 ,适用于各种铬含量铜铬触头材料的制造 ,是一种高质量、低成本。

考虑合金蒸发的真空电弧铜铬阳极热过程仿真

真空灭弧室阳极热过程对真空断路器的开断能力有重要影响。以往的理论分析多以纯金属为研究对象,未考虑合金对阳极蒸发过程的影响。为研究真空电弧铜铬合金阳极热过程,并研究合金蒸发的影响,在已有的纯铜阳极热过程模型的基础上,提出了针对铜铬合金触头的熔化-凝固过程和蒸发过程的计算方法。研究结果表明:弧后阳极温度衰减有2种模式,模式一是温度平滑下降的模式,对应于小电流扩散态电弧,模式二中温度下降过程有一"水平段",对应于大电流聚集态真空电弧,该"水平段"持续时间与注入阳极热流的幅值正相关;针对不同铬含量的铜铬合金触头,弧后阳极热过程规律为,阳极温度CuCr50>CuCr25>Cu,阳极温度衰减速度CuCr50<CuCr25<Cu,电流过零时刻阳极蒸气压Cr>CuCr75>CuCr50>CuCr25>Cu,在铬的质量分数为25%时完全熔化区的体积最小。

Cr含量对CuCr触头材料开断能力的影响

CuCr触头材料中的Cr含量的影响，特别是对大电流开断的影响的研究，迄今为止几乎全部是在试验用真空灭弧室内进行，而不是在实际的真空灭弧室中进行的。触头和它们周围的环境（机电的或气体的）之间可能的相互作用或许需要工业用的真空灭弧室，以便得到一个更切合实际的Cr含量对触头材料综合性能影响的试验判断方法。本文中触头内的Cr含量在5－75wt%的范围内变化，并使用38kV纵磁场真空来灭弧室进行试验。测量了作为Cr含量函数的触头材料的电导率、硬度特性和真空灭弧室的总电阻。在短路电流开断试验的前后，测试了触头材料的交流电压和脉冲电压的耐受能力。触头的电侵蚀性能在真空灭弧室经受仅半个周期的燃弧试验时确定。

高起点创新新型基地——荆门与中科院联烟

2005年1月12日．湖北金力源电工材料有限公司在中科院金属研究所王亚平研究员的亲自指导下生产出了第一对铜铬25电触头。这是自去年7月荆门高新区牵手中科院后，院企联姻结出的第一枚果实，标志着铜铬触头材料生产线的试车成功。铜铬25是中科院研发的在国际上处于领先水平的新型电触头材料，也是国家“十五”863计划重点项目之一。