高强高导铜锆合金热处理工艺研究

以三种铜锆合金为研究对象,通过硬度测试、电导率测试研究不同热处理工艺和不同银含量对铜锆合金力学性能与导电性能的影响,研究结果证明铜锆合金拥有和铜一样优良的导电性能,在铜锆合金中加入银后,它的强度得到大幅的提升。

连续挤压铜铬锆合金线材组织和性能研究

通过热压缩实验建立了铜铬锆合金的本构方程,采用有限元模拟软件DEFORM-3D分析了模具尺寸、挤压轮转速对铜铬锆合金连续挤压变形过程的影响,并利用扫描电子显微镜、电子背散射衍射、力学性能实验等分析了连续挤压产品的微观组织、力学性能。结果表明:模具尺寸为5 mm×10 mm时,比尺寸为6 mm×8.4 mm的连续挤压变形温度更高、等效应变更大、挤压轮扭矩更高;挤压轮转速为10 r·min^(-1)时要比转速为7 r·min^(-1)的连续挤压变形温度更高、等效应变更大、挤压轮扭矩更高。连续挤压变形显著细化了铜铬锆合金的晶粒尺寸,当模具尺寸为5 mm×10 mm,而挤压轮转速分别为7和10 r·min^(-1)时,平均晶粒尺寸从2 mm分别细化到0.77和0.54μm;当模具尺寸为6 mm×8.4 mm,而挤压轮转速分别为7和10 r·min^(-1)时,平均晶粒尺寸从2 mm分别细化到0.52和0.40μm。连续挤压变形显著提高了铜铬锆合金的力学性能,模具尺寸为5 mm×10 mm、挤压轮转速为7 r·min^(-1)时产品抗拉强度达到最高的530.75 MPa,比铸态坯料提高了98.3%。

铝锌镁铜锆钪合金型材的组织和性能

采用光学显微镜、扫描电镜、电子背散射衍射仪、透射电镜及拉伸试验机等手段,研究了新型铝锌镁铜锆钪合金经挤压变形及双级时效处理后型材的组织和性能。结果表明:该合金型材双级时效后的抗拉强度为540 MPa,屈服强度为507 MPa,伸长率为11.1%,电导率为41.7%IACS;添加微量元素钪后,合金型材在伸长率和电导率相当的情况下,抗拉强度和屈服强度分别提高了4.5%和4.7%;钪主要以Al3(Sc,Zr)相形式存在,Al3(Sc,Zr)相可以显著细化合金的晶粒和阻碍合金的回复再结晶行为,并且有效抑制晶界无析出带的出现和晶界沉淀相的粗化;另外,在合金中发现了由铝、铜和钪三种元素形成的W相。

高强高导铜-铬-锆合金的铸态显微组织

采用光学显微镜、场发射扫描电镜及其附带的能谱仪研究了高强高导Cu-0.8Cr-0.2Zr合金的铸态显微组织以及合金中形成的铬锆相。结果表明:合金铸态显微组织为粗大的柱状晶;铬主要以未溶相、初生相、次生相存在于合金中,未溶相以块状存在于晶内,粗大的初生相以颗粒链状形式分布在晶界上,次生相以小颗粒弥散均匀分布于基体内部;锆主要以共晶的α+Cu5Zr形式呈长条状分布于晶界上和以次生相的形式弥散均匀分布于基体内部;合金中还存在少量层片状的铜铬锆三元共晶组织。

铜银锆合金热处理工艺的优化及析出相

对经不同热处理后铜银锆合金的性能进行了研究,通过透射电镜分析了合金中析出相的种类及形貌。结果表明:合金经920℃×40min固溶水淬+30%冷变形+420℃×3h时效空冷处理后,能获得较好的力学性能与电学性能,硬度为123HB,电导率为88.8%IACS,室温抗拉强度为430MPa,断后伸长率为13.5%,断面收缩率为45.2%;热处理后合金基体上弥散分布着Cu5Zr析出相和粗大的铜银锆饱和固溶体。

稀土对铜铬锆合金性能的影响

研究了不同稀土含量和时效处理工艺对铜铬锆合金性能的影响。结果表明：随烯土含量的增加，合金的硬度和晶粒尺寸增大。加入适量的稀土，可提高合金的导电率。提高时效温度，可提高合金的导电率，但对合金硬度的影响有个最佳值。

析出硬化铜锆硅合金的组织与性能

讨论了铜锆硅导电合金时效处理后组织与性能的变化。时效前的冷变形会改善合金时效后的性能。结果表明,950℃固溶处理1 h并且经过50%压下量冷变形的Cu-0.15%Zr-0.05%Si合金,在500℃时效1 h后,其电导率接近80%IACS,硬度为HV 140,抗拉强度超过400 MPa,延伸率高于10%。

高强高导铜铬锆合金的最新研究进展

随着社会发展,对在电机制造、交通运输、电力、电子等领域应用的铜合金的导电性和强度提出了更高要求,铜铬锆合金是满足这些要求的理想材料之一。针对近年来铜铬锆合金的研究热点,综述了铜铬锆合金合金化设计以及加工工艺方面的研究进展,详细总结了目前对铜铬锆合金研究最多的几种加工工艺及其对合金组织和性能的影响,并在此基础上对高强高导铜铬锆合金的热点研究方向进行了分析和展望。

稀土元素Y、Gd和Sc在铜锆基非晶合金中的应用

总结了近年来国内外铜锆基非晶合金的研究进展,以铜锆基非晶合金为研究对象,分析了稀土元素Y、Gd和Sc在铜锆基非晶合金中的作用,包括净化熔体、脱氧、提高玻璃形成能力、改善其力学性能等,阐述了稀土元素在铜锆基非晶合金体系中的作用机理及应用情况,通过分析稀土元素的物理化学特性,合理选择稀土元素以改善铜锆基非晶合金的性能。

机械合金化结合冷压烧结制备铜-锆合金的组织与性能

采用机械合金化结合冷压烧结的方法制备了不同锆含量的铜-锆合金,用X射线衍射仪和扫描电镜等对制备的复合粉体进行了表征,并研究了球磨时间、烧结温度和保温时间、锆含量等因素对合金电阻率、硬度及抗弯强度的影响。结果表明:随着球磨时间的延长,复合粉体的主衍射峰强度逐渐降低,而铜-锆金属间化合物的衍射峰强度逐渐增加,颗粒由片状转变为近球状,而烧结后制得合金的电阻率和硬度逐渐升高;提高烧结温度和保温时间可以使合金的导电性能提高,但硬度下降;随着锆含量的增加,合金的电阻率、硬度及抗弯强度均不断增加。

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铜铬锆合金中铬和锆

以硝酸和硫酸溶解样品,通过选择元素间没有干扰的光谱线284.984nm和343.823nm分别作为Cr和Zr分析线和采用铜基体匹配技术,用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定了铜铬锆合金中铬和锆。铬和锆的检出限分别为0.009、0.012μg/mL。方法用于铜铬锆合金样品中铬和锆的测定,测定结果分别与过硫酸铵氧化容量法(JB/T9552.2-1999)和二甲酚橙光度法(JB/T9552.5-1999)的测定结果相符,10次平行测定的相对标准偏差分别为0.40%、0.28%。

微波消解-ICP-AES法同时测定铜铬锆合金中的铬、锆

建立微波消解技术-电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)同时测定铜-铬-锆合金中铬、锆元素含量的分析方法。研究分析条件中消解试剂、微波消解程序的优化和分析谱线的选择,并测定分析结果的精密度和准确度。结果表明:该方法简单、快速,其精密度和准确度都能达到标准要求,铬的相对标准偏差为2.10%,锆的相对标准偏差为0.52%,并且该方法能够同时测定铬和锆。

铜锆中间合金中铜、锆含量的联合测定

研究了铜锆中间合金中铜、锆的测定方法。试样经高氯酸、硝酸分解后,采用电解法测定铜:分离铜后的电解液,经盐酸处理后以二甲酚橙为指示剂,用EDTA标准溶液滴定测定锆。该方法简便,具有良好的精密度和准确度,相对标准偏差分别为铜0.19％。锆0.15％。

铜-铬-锆合金(C18150)棒材新工艺的研究

本文主要记述了铜-铬-锆合金(C18150)棒材的新工艺开发生产过程。通过对铜-铬-锆合金(C18150)棒材新工艺的试验及结果分析,制定出利用水封挤压实现铜-铬-锆合金(C18150)棒材的开坯与淬火、时效前后的冷加工率及时效工艺参数合理控制等一套切实可行的生产方法。

高强高导铜铬锆合金的市场现状分析

简述及分析了高强高导铜铬锆合金市场现状,预测未来高强高导铜铬锆合金材料市场容量至少在10 000亿元以上,年均消费量增长率将保持在16%以上,具有广阔的市场应用前景,其经济效益和社会效益显著。

稀土铜铬锆合金的试制

1 前言 稀土铜铬锆合金是冷作硬化和时效析出强化的新型合金材料。它既具有高的强度、硬度及较好的耐高温软化性。又具有优良的导电、导热性能,是制造电阻焊用点焊、碰焊、缝焊电极,连续铸造的结晶器,集成电路用引线框架,机器人布线导体、电器设备的优良材料。

铜–铬–锆合金光谱分析用标准物质的研制

以电解铜和铜– 铬、铜– 锆中间合金为原材料,通过真空熔炼和热锻加工工艺,研制了铜– 铬– 锆合金光谱分析用标准物质.将样品分成4 组,每组85 块后,采用金相检验和光电直读光谱仪进行均匀性、稳定性和定值分析.从样品中随机抽取15 块进行均匀性检验,经F 检验表明,在95% 的置信区间范围内样品均匀性良好;稳定性考察12个月,结果表明在考察期间内样品稳定性良好;标准物质样品经国内3 家具有分析资质的实验室进行协作定值,并评定了定值结果的不确定.铜– 铬– 锆合金标准物质样品中Cr,Zr 元素的相对扩展不确定度分别为0.015%-0.036%,0.019%-0.033%（k=2）.该标准物质达到了国家标准物质的技术要求,可用于有关铜– 铬– 锆合金产品中铬、锆元素的方法校准和质量控制.

高强高导电极材料铜铬锆合金新工艺研究

主要记述了当前铜铬锆合金材料的生产技术水平和产品要求,生产工艺试验研究与制定,铜-铬-锆合金棒材新工艺开发生产过程。通过对铜-铬-锆合金新工艺的试验及结果分析,制定出一套切实可行的产业化生产方法。

铜铬锆合金电极组织的研究

用电镜等测试手段,观测铜铬锆合金经固溶变形时效后沉淀相的精细结构.并分析其对合金性能的影响.

铜-铬-锆合金研究

作为高强、高导电合金的代表——铜铬锆合金,因具有导电率大于等于80%IACS和硬度HRC≥80的性能指标,在国民经济各部门,如电子、电力、机械工程等方面得到广泛应用,也成为铜及合金硏究、生产部门关注的重点。