无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系

概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。

铜—锡体系的烧结第二部分：合金行为

本次研究报告的第二部分，主要介绍Ｃｕ－１０％重量百分比一Ｓｎ基本粉末坯块的烧结试验的结果和观察到现象。根据热分析和金相学，可推断，当加热至烧结温度时，铜会扩散至锡中，形成各种相。

铜—锡体系的烧结第三部分：各种变量的影响

本次研究的第三部份主要是研究物料和加工变量对Ｃｕ－Ｓｎ体系烧结的影响。现在可辨认的重要的变量包括：含锡量，铜氧化程度，预烧结，加热速率，粉末粒径的生材密度。本次研究综合采用了差热分析和金相学。