铜锡合金电镀层锡含量的几种测试方法比较

采用碘酸钾滴定法,电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES),扫描电子显微镜(SEM/EDS),X-射线能谱仪(EDX),对液压油缸表面铜锡镀层主要成分的含量进行对比分析。结果表明:碘酸钾滴定法,ICP-AES,SEM/EDS,EDX 4种方法测试的锡含量分别为(7.30±0.17)%,(7.07±0.15)%,(4.33±0.47)%和(16.69±2.71)%。ICP-AES是基于铜锡镀层溶解液的光谱分析,与碘酸钾滴定法成分测试结果相近,可代表镀层成分准确含量;SEM/EDS是针对镀层表面分析方法,测试结果相对较低,反映出镀层内外锡含量不均匀;EDX能谱仪因无法聚焦和难以校准,虽测试快速,但误差较大,测试精度在于能谱仪校准和样品表面聚焦。通过对比不同的测试方法得出碘酸钾滴定法、ICP-AES、SEM/EDS均使用于铜镀层中锡含量的检测,3种方法中ICP-AES在准确度较高,SEM/EDS测试速度较快,碘酸钾滴定法成本较低,结果准确。为现场测试提供测试依据。

内燃机轴承铅-锡-铜镀层退除工艺

内燃机滑动轴承制造过程中,铅-锡-铜三元合金减摩镀层的电镀是重要的工序之一.由于种种原因,交检产品中有部分镀层不能满足技术要求,需要返修.若要用镗加工的方法彻底清除不合格的镀层,那么,总会有一些轴承因壁厚超下差而报废.因此,必须寻求新的返修方法,适应轴承生产发展的需要.

电刷镀高锡铜锡合金镀层的热处理及摩擦性能研究

基于碱性焦磷酸盐体系,在45钢基体上采用电刷镀技术制备了锡质量分数分别为52.6%、61.4%和70.0%的高锡铜锡合金镀层。考察了热处理对镀层组织和显微硬度的影响,以及镀层的摩擦性能。结果表明：经过180°C热处理之后,镀层发生再结晶现象,晶粒粗化,硬度下降,与此同时镀层晶化程度提高,出现Cu3Sn晶化相。在干摩擦条件下,热处理前后高锡镀层的摩擦因数在0.50~0.70之间,未发生明显变化,但磨痕宽度和磨损体积有不同幅度的下降,其中锡含量为61.4%的镀层的摩擦性能最佳。进一步研究其分别在NF2、E02和澳力丹微乳化液3种润滑条件下的摩擦性能,发现热处理前后镀层均只发生了轻微的磨粒磨损,摩擦性能未发生明显变化,摩擦因数在0.03~0.15之间,磨痕宽度在40.0~60.0μm之间,但热处理后磨痕的犁沟宽度变窄,犁沟数量减少,说明热处理后镀层脱落的概率减小,耐磨性增强。

渗氢对铜-锡合金镀层鼓泡缺陷的影响

采用强制充氢试验模拟27SiMn钢基体在电镀铜-锡合金过程及前处理工序中的渗氢行为。充氢后,铜-锡合金镀层上出现的鼓泡行为与在液压支架立柱上的鼓泡行为类似,说明渗氢是引起铜-锡合金镀层鼓泡的重要因素。通过测量氢渗透电流密度发现,原子态的氢容易在27SiMn钢基体中扩散,很难在铜-锡合金镀层中扩散,氢在镀层与基体的界面处的富集导致鼓泡的发生。

焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究

为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨。测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转。用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行。

铜锡合金电镀技术研究

研究电流密度对铜锡合金镀层致密性、硬度及耐蚀性能的影响。试验结果表明,在1.0 A/dm^2电流密度下得到的铜锡合金镀层具有良好的致密性和耐蚀性。

锡镍铜三元合金电镀

本文介绍了浅黑色锡镍铜合金镀层性质、工艺规范、镀液管理、故障和处理方法、镀后处理。

滑动轴承镀层退除工艺研究与应用

本文简要叙述了内燃机滑动轴承铅—锡—铜镀层退除工艺配方 。

低锡铜–锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7.3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7.3H2O250g/L,K2HPO4.3H2O60g/L,pH8.5,1.0A/dm2,25°C,20min,通气搅拌。采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85%～95%(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好。