电沉积参数对铜镀层晶粒取向及性能的影响

利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、电导率测试仪对不同电流密度和硫脲浓度下电沉积制备的铜镀层表面和截面微观形貌、晶粒取向、硬度和电导率进行了系统的表征。结果表明:通过调节电流密度和硫脲浓度可实现晶粒择优取向为(100)、(110)和(111)铜镀层的可控制备。(100)铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm^(-2),硫脲浓度为6 mg·L^(-1);(110)铜镀层的最佳制备电流密度为5 A·dm^(-2),硫脲浓度为9 mg·L^(-1);(111)铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm^(-2),硫脲浓度为12 mg·L^(-1)。平整的表面形貌和致密的结构有助于提高铜镀层的硬度和电导率。

聚变堆真空室用标准螺纹紧固件防咬死铜镀层麻点原因分析

为降低托卡马克聚变堆运行时真空室内标准螺纹紧固件咬死的风险,在其表面电镀防咬死铜镀层。在工艺验证过程中,电镀后经真空烘烤的螺栓、螺母标准件表面出现了麻点。为了确定麻点产生的原因,从螺纹紧固件的制造、清洗、电镀等各方面进行实验探究,根据镀层成分分析,确定了麻点是有机物碳化所致,并通过对比实验验证了分析结果,继而提出相应的解决措施。

高择优取向铜镀层的电化学形成及其表面形貌

采用电化学方法在H2SO4-CuSO4电解液中获得高择优取向的Cu电沉积层.XRD结果表明,在1.0～6.0和15.0A·dm-2的电流密度下可分别获得(220)和(111)晶面高择优取向的Cu镀层.在同一电流密度下获得的Cu电沉积层织构度随镀层厚度增大而提高.SEM结果表明,在4.0和15.0A·dm-2的电流密度下可分别获得(220)和(111)织构Cu沉积层,其表面形貌在(220)晶面取向时呈现为细长晶粒连结成的网状,在(111)取向时则呈六棱锥状.提出了可能的机理,认为电流密度变化引起的Cu镀层择优取向晶面的转化归因于电结晶晶面生长方向及生长速度竞争的结果.

不同密度研磨介质球对机械研磨电镀铜镀层耐蚀性能影响

目的利用垂直冲击电镀装置制备机械研磨电镀铜镀层。方法在普通酸性镀铜液中分别加入玻璃球、铜球、铅球,在垂直冲击电镀装置振幅为4 mm、频率为12 Hz的情况下制备30μm的铜镀层,利用电子扫描电镜（SEM）观察镀层表面微观形貌,研究不同密度研磨介质球对镀层晶胞大小的影响;利用恒电位仪测量机械研磨电镀过程中的阴极极化程度,研究机械研磨电镀晶胞细化机制;利用失重法测试镀层在3.5%（质量分数）的Na Cl溶液中的腐蚀速度,研究介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间的关系;利用电化学测试技术验证介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间关系的一致性。结果与普通铜镀层相比,机械研磨铜镀层晶胞细小,耐蚀性较好;铅球机械研磨铜镀层晶胞最小,耐蚀性最好;铜球机械研磨铜镀层晶胞次之,耐蚀性次之;玻璃球机械研磨铜镀层晶胞最大,耐蚀性最差。结论介质球密度为（2-12.3）×103 kg/m3时,随着介质球密度的增大,铜镀层晶胞减小,耐蚀性提高。

射流电沉积工艺优化对铜镀层形貌及微观结构的影响

射流电沉积技术具有特殊的定域性和材料特性,可用于磨损机械零件的修复,但因为边缘效应,沉积层的分布均匀性和质量需要改善。考察了沉积形貌、微观结构与射流电沉积电解液流速、喷嘴扫描速度及电流密度等关键参数的关系。结果表明,喷射流速在1~10 m/s范围,随着流速的增加沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;扫描速度在1~15 mm/s范围,随着速度的加快沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;电流密度在100~600 A/dm^2范围内,随着电流的增大沉积层表面质量及微观结构逐渐改善,晶粒尺寸逐渐增大。

电刷镀纳米晶铜镀层的结构

通过X-射线衍射分析、场发射扫描电子显微镜分析、表面原子力显微镜分析及透射电子显微镜观察,得到了电刷镀纳米晶铜镀层为等轴晶粒结构,晶粒d平均为26nm,且分布均匀,主要为大角度晶界结构,不存在微观裂纹、微孔及明显的晶体织构。

内燃机轴承铅-锡-铜镀层退除工艺

内燃机滑动轴承制造过程中,铅-锡-铜三元合金减摩镀层的电镀是重要的工序之一.由于种种原因,交检产品中有部分镀层不能满足技术要求,需要返修.若要用镗加工的方法彻底清除不合格的镀层,那么,总会有一些轴承因壁厚超下差而报废.因此,必须寻求新的返修方法,适应轴承生产发展的需要.

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成分的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成，镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。

保护后的铜镀层的耐蚀性表征

为了快捷方便地表征铜镀层的保护膜的耐蚀性,采用中性盐雾试验、Tafel极化曲线和交流阻抗法表征3种典型的保护剂(BCu-10、苯并三氮唑乙醇溶液、2-巯基苯并咪唑乙醇溶液)保护后的铜镀层的耐蚀性,对3种表征结果进行比较。结果表明:3种表征结果一致,3种保护剂的保护效果从优到差依次为BCu-10、苯并三氮唑乙醇溶液、2-巯基苯并咪唑乙醇溶液;Tafel极化曲线和交流阻抗法能够有效地表征铜镀层的保护膜的耐蚀性;从交流阻抗谱的拟合以及推算得出的保护剂覆盖率和保护膜电容可作为选择高耐蚀性保护剂的依据。

印制板铜镀层颗粒的形成与控制

印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性。从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求。

烷基硫醇自组装铜镀层及其树脂基复合材料界面性能研究

为改善金属转移法制备的铜镀层与碳纤维增强氰酸酯树脂基复合材料的界面粘附性能,选用4种烷基硫醇偶联剂自组装膜(SAMs)改性铜镀层.通过表征改性前后镀层表面形貌、表面极性变化、烷基硫醇与铜镀层之间的化学键合情况,研究不同烷基硫醇对铜镀层与复合材料界面结合强度的影响.结果表明:4种烷基硫醇不同程度地提高了铜镀层与复合材料的界面结合强度,具有反应活性基团和长链结构的11巯基-十一烷酸(MUA)和11巯基-十一烷醇(MUOL)因与复合材料产生化学键连接和分子链缠结作用,形成铜镀层-SAM-复合材料的界面结构,使界面结合强度提高超过70%.

酸性光亮铜镀层不亮因素

0前言 酸性光亮镀铜是以硫酸铜和硫酸作为基本成分,引入适量添加剂或其他光亮剂,使镀液的工艺特性得以改善和提高,并直接获得镜面光亮铜层。其广泛用于装饰性多层电镀中间层及印刷线路板镀铜层,省去机械抛光。但是,生产中有时会出现镀层不亮现象。造成这种情况的因素较多,

不锈钢硫酸盐镀液体系电镀纳米晶铜镀层的研究

在硫酸盐镀液体系中进行不锈钢表面电镀铜实验,分别研究了镀液组成、搅拌方式对镀层宏观形貌及微观形貌的影响,同时研究了脉冲电流密度对镀层织构的影响。结果表明:镀液组成、搅拌方式对镀层的宏观形貌及微观形貌有较大影响;脉冲电流密度(1~7A/dm2)对镀层的晶面择优取向无影响。在含有适量添加剂的硫酸盐镀液体系中,采用超声波搅拌并在脉冲电流密度为1A/dm2的条件下,得到光亮度良好、结晶致密、晶粒尺寸为70nm左右的纳米晶铜镀层。

铜及铜镀层的着色

铜及铜镀层的着色梁承亮（南宁电信器材厂，５３００２３）１前言在铜或铜镀层上为了获得装饰性表面或满足某些特殊的要求，通常要进行着色处理。不久前，某厂根据外商样品，要求我们对近２万件锌合金压铸喷砂连杆进行仿红古铜着色。根据样品要求，我们采用了以下工艺，得...

铜镀层能杀灭新冠病毒

【澳大利亚《悉尼先驱晨报》网站4月15日报道】题:镀铜门把手能杀死新冠病毒?科学家说,有道理(记者利亚姆·曼尼克斯)镀铜门把手成了全球抗疫的最新武器。墨尔本一家三维打印公司目前已在多处政府设施和大学安装了铜门牌和铜门把手,但科学家称应扩展到医疗设施和各公共场所。铜具有广泛的抗微生物特性,且已安装在全球的一些医院,以阻止对抗生素具有耐药性的超级细菌的传播。初步证据显示,铜还可以摧毁新冠病毒(SARS-CoV-2)。

低铜镀层2+7×0.25HT钢丝帘线在轻型载重子午线轮胎带束层中的应用

研究低铜镀层2+7×0.25HT钢丝帘线在轻型载重子午线轮胎带束层中的应用。结果表明,低铜镀层2+7×0.25HT钢丝帘线的初始粘合性能与高铜镀层钢丝帘线相近,而老化后的粘合性能提高。将低铜镀层2+7×0.25HT钢丝帘线应用于轻型载重子午线轮胎带束层,生产工艺稳定,带束层粘合性能良好,成品轮胎各项性能达到企业标准要求。

亮铜镀层针孔的产生除氯离子过多外，还有哪些原因？如何防止？

答：（1）各工序槽中有油。更换清洗水、酸浸蚀液，氰化镀铜液有油污，应将其加热后用勺子撇去，酸铜镀液有油污，应把镀液抽到预备槽内进行活性炭处理，同时清洗槽子和阳极袋，即可防止；（2）镀液搅拌太弱。加大搅拌力度，如采用阴极移动搅拌，其速度应控制在25—30次／min，最好采用压缩空气搅拌，促使镀铜过程中产生氢气泡迅速离开阴极（镀件）表面。

加为乏燃料处置容器添加铜镀层

【加拿大核废物管理组织网站2019年8月19日报道】加拿大核废物管理组织(NWMO)2019年8月19日宣布,已经设计、开发和制造一种独一无二的系统,能够使用电镀工艺将铜包覆在乏燃料处置容器外层。废管组织表示,在深层地质处置库长期贮存期间,铜镀层能够起到防腐作用。

哪些原因引起酸性亮铜镀层发雾的现象？如何消除？

答：《电镀实践600例》中介绍了酸性亮铜溶液中镀出镀件雾状、发花主要与以下因素有关：（1）十二烷基硫酸钠浓度过低。这时可加入适量十二烷基硫酸钠予以验证，如未见有所改观则可予以否定；（2）聚二硫二丙烷硫酸钠浓度过高。这时可采取适当稀释溶液并补充其它光亮剂，若见效即可认为是，可按比例予以调整，也可用双氧水来降低其含量：（3）镀液遭到油污污染。可以用肉眼观察，也可用双氧水、活性炭联合处理，处理后加足光亮剂、

含疏水性液体微胶囊复合铜镀层的制备与性能研究

采用水相分离法制备了以甲基硅油为囊芯、聚乙烯醇为囊壁的疏水性液体微胶囊,并以其作为电沉积组分,研究渐变电流密度下的复合铜镀层电沉积工艺,对所制备的复合铜镀层表面微观形貌和疏水性进行表征,同时考察镀层在酸性腐蚀环境下对基体的保护效果。结果表明,所制备的含液体微胶囊复合铜镀层较纯铜镀层结晶更加致密;H2O在其表面的润湿性下降,接触角从90°增大至131°;复合镀层在1%(质量分数)H2SO4溶液中的自腐蚀电流密度较纯铜镀层降低3个数量级,自腐蚀电位由-0.63 V正移至-0.27 V,显示出良好的耐蚀性。