铜镀镍基底生长碳纳米管薄膜场发射特性研究

采用化学镀的方法在铜基底上镀镍作为缓冲层,以酞菁铁(FePc)作为催化剂,采用CVD法在Cu/Ni基底上制备出了碳纳米管薄膜(Cu/Ni-CNTs),利用扫描电镜(SEM)和拉曼光谱进行了表征。为了测试在Cu/Ni基底上生长碳纳米管薄膜的场发射特性,采用二极管结构,在真空度为2×10^(-4) Pa下进行直流场发射测试。结果表明Cu/Ni基底的碳纳米管薄膜具有优异的场发射特性,薄膜与阳极距离为9mm时开启场强为1.44V/μm,场发射测试数据符合Fowler-Nordheim(F-N)场发射特性曲线,在相同高压范围(0~20kV)进行多次重复测试,碳纳米管薄膜具有良好的发射可重复性。

厚度比大于6的铜镀镍材料电阻点焊工艺探讨

因为金属熔点不同,铜镀镍材料在电阻点焊时难以形成完整焊核。厚度比大于6时,点焊焊核出现偏移,严重时薄件被焊穿。针对厚度比大于6的铜镀镍零件,以往都是采用去掉镀镍层再点焊的方法。研究试验一种新的电阻点焊工艺,在零件间添加银焊片作为焊料辅助焊接成形。通过外观和拉力试验的测试,结果与试验方案相符合,研究结果可为铜镀镍材料电阻点焊加工方式提供参考。

铜镀镍极耳对磷酸铁锂电池性能影响的研究

将纯镍、单面铜镀镍和双面铜镀镍分别作为磷酸铁锂圆柱动力电池负极极耳。采用金相显微镜分析两种不同复合结构的铜镀镍极耳,并采用多种方法测试了各个圆柱电池的电化学性能。结果表明,采用双面铜镀镍极耳圆柱电池在室温下表现出优异的倍率、温升、低温和循环性能,6 C充电恒流比为88.95%,6 C放电温升为25.3℃,低温-20℃时1 C放电容量比率为51.17%,6 C循环1 000周容量保持率为87.04%。

盘装铝转铜镀镍极耳的焊接

当前在极耳焊接过程中,盘装卷式供料可较灵活地控制极耳长度,提高生产效率。电芯在焊接为模组时,铝极耳无法锡焊,因此需要使用激光焊组装模组或使用激光焊,在铝极耳外转接一片铜镀镍极耳后,再用锡焊组装模组。为解决这一问题,使用盘装铝转铜镀镍极耳进行焊接。通过对焊接过程的一系列改造,包括对导向辊轴以及极耳尺寸的改造,盘装铝转铜镀镍极耳保留盘装极耳高效的供料方式,同时取消模组焊接前极耳转接工序,降低生产成本并提高生产效率。对盘装铝转铜镀镍极耳的实验验证表明,该极耳对电芯的容量、内阻、电压均无不良影响。

从镍、铜退镀废液中回收硫酸镍的工艺研究

实验证明用湿法新工艺可成功地从镍、铜退镀废液中回收硫酸镍。

铜-镍合金镀液中铜和镍的快速光度法分析

制定了快速测定铜-镍合金镀液中铜和镍的分光光度法。在强碱性条件下三异丙醇胺与铜离子生成稳定的蓝色配合物,与镍离子生成稳定的橙黄色配合物。用光度法在波长430nm处测定镍,铜配离子对测定无影响,可以直接得到镀液中镍的质量浓度。在波长680nm处测定铜和镍的总吸光度,利用已测得的镍的质量浓度用差减法计算铜的质量浓度。镀液中的铁杂质与三异丙醇胺生成无色配离子,不干扰铜和镍的测定,镀液中的配位剂焦磷酸钾及其它组分对测定无影响。实验表明,本法测定铜和镍的相对平均偏差分别为0.85%和1.0%,回收率分别为100.7%和98.3%。本法简练,快速而准确,优于其他方法。

焦磷酸盐铜-镍合金镀液中硫酸镍的分析

制定了测定焦磷酸盐铜-镍合金镀液中硫酸镍的返滴定法。在加热条件下用硫酸分解焦磷酸,使其转变为磷酸。用抗坏血酸和硫脲掩蔽镀液中的铜离子和铁杂质,在pH=5.4的条件下,加入过量的EDTA标准滴定溶液配合镍离子,以二甲酚橙作指示剂,用硫酸锌标准滴定溶液返滴定EDTA,从而得到硫酸镍的质量浓度。试验表明,本法的相对平均偏差为0.22%,回收率为99.68%。用返滴定法解决了镍离子对二甲酚橙指示剂的封闭问题。

SA-BP神经网络检测镀镍铜线圈表面粗糙度

为了高效地检测镀镍矩形铜线圈的表面粗糙度,通过由工业相机、显微镜头、点光源等设备构成的硬件系统获取线圈表面图像,采用基于灰度共生矩阵的视觉检测方式,根据图像处理技术提取8个基于灰度共生矩阵的纹理特征参数,结合实际粗糙度值建立实验数据库,分析了特征参数与实际粗糙度值的变化规律;针对BP神经网络容易使权值与阈值陷入局部最优解,导致检测结果不准确等问题,采用SA算法优化了BP神经网络的初始权值与阈值,构建了SA-BP神经网络检测模型;根据训练结果,训练MSE由BP模型的0.000139降到0.000023,迭代次数降低22,说明SA-BP模型拥有更快的收敛速度与更优的网络模型;根据检测结果,检测最大误差幅度由BP模型的0.21μm降到了0.13μm,相对误差均值由5.41%降到3.45%,说明SA-BP模型具有更高的检测稳定性与准确性。

利用PⅢ技术改变框架与EMC间附着力的研究

利用等离子体浸没式注入(PⅢ)技术,使用O2,N2,CO和CO2做气体源,对镀镍铜框架表面进行处理。拉力测试实验结果表明,与未经处理的空白框架相比,经过CO和CO2等离子体注入处理的镀镍铜框架与环氧塑封料(EMC)间的附着力分别提高了约35倍和12倍,而在使用O2和N2等离子体注入处理的情况下,附着力基本没有变化。通过扫描电子显微镜(SEM)对处理前后的框架表面观察,发现PⅢ处理并未引起表面粗糙度的显著变化。利用X射线电子能谱(XPS)分析,可以发现在经过CO或CO2等离子体注入处理后的框架表面有羰基出现。基于这些结果,分析了导致附着力提升的机理。