低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响

铜面粗糙度是影响印制电路板信号完整性的一个非常重要的因素。针对四类不同铜面处理方式,研究了其对不同铜箔铜面粗糙度的影响,并且测试了最终的信号损耗。最后,分析了不同铜面处理后铜面比表面积与信号损耗之间的相关性,还得出了不同低粗糙度的铜面处理在信号损耗方面的排序。

大铜面镀薄金印制板的加工工艺

针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。

清代至民国时期温州传统衣橱铜面叶研究

清代至民国时期,传统衣橱在温州民间使用极为普遍,衣橱门面板上的铜面叶占据了门面板较大的面积,处于视觉中心,极富装饰性,是温州传统家具铜皮中最具代表性的铜饰件。铜面叶种类丰富、形状多样,注重形式感与整体气韵的表达。各种铜面叶上均錾刻有精美而复杂的纹饰,其中的戏曲人物、花鸟瑞兽到几何图案,生动地呈现了当时的民俗趣味。铜面叶采用当地出产的黄铜板或铜板镀镍制作,通过形态各异的凿刀的划、凿、錾、刻,再经大小不同的锉刀打磨修正,形成了融划线、定型、錾花、錾底、锤和、镂空、裱绸等多种工艺手法于一身的华丽精美的家具铜饰件,为凝重沉稳的温州传统民间衣橱增添了一份细节美和亮丽的质感美。

印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响

采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(OrganicSolderabilityPreservatives,OSP)与浸银层(ImmersionAg,I-Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag3Sn主要在焊接界面层处非均匀形核长大,而有机保护层焊点中,薄片状Ag3Sn较少出现,代之以树枝状Ag3Sn近似均匀地分布在焊点中。断口分析显示,采用有机保护层的焊点中出现了较多的气孔,而且气孔主要出现在靠近铜面焊点中,这明显降低了焊点的强度。

PCB铜面损伤成因及其改善方法探讨

印制电路板趋于高密度化,对生产操作和设备管理的要求更加严格。行业内因生产操作和设备造成的铜面损伤报废率高达0.5%~1.0%。铜面损伤的研究,对降低生产成本、提高生产质量有着积极的意义。本文将针对PCB铜面损伤的原因和改善方法进行探讨。

基于聚多巴胺修饰的新型铜面处理技术

5G时代的到来催生了高频高速印制电路板,其要求是减少铜导体表面粗糙度以降低"趋肤效应"。因此,开发直接对光滑铜表面进行功能修饰成为未来发展的趋势。在文章中,提出了一种基于聚多巴胺直接对光滑铜面改性的新方案。通过扫描电镜(SEM)、红外(FTIR)、热分析(TGA)和接触角(CA)对改性后铜表面进行了表征,确认聚多巴胺在铜表面的修饰成功。实验结果表明,修饰后的铜面亲水性增加,对聚合物表面的粘附力增加,且聚多巴胺在铜表面的附着性良好,具有优异的耐高温和耐水洗性能。

印制电路板铜面凹坑问题的探讨

铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章结合生产实例,通过设计一系列实验,对PCB沉铜板电后出现铜面凹坑的问题进行追踪分析,以探究其产生原因,从而避免类似问题的再次发生。

不同铜面状态的沉镍层晶体结构及镍层耐硝酸测试

本文通过观察在不同状态的铜面上生长起来的镍层晶体结构,及其镍层的耐硝酸测试情况,发现不同的铜面结构其镍层的晶体结构亦不相同,铜面粗糙度大的其镍层晶体结构越不均匀,而且镍层耐硝酸测试时间越短。

铜面质量对细密线路加工影响的探讨

随着电子工业的极速发展，PCB的体积越来越小，层次越来越高，线路越来越密集；随着HDI板、刚挠结合板等成为减小PCB体积的主流工艺，内层线路制作不再局限为芯板开料后直接制作线路，而开料后经过盲孔、电镀、树脂塞孔、打磨、压合等工艺流程，铜面质量下降，铜面凹坑、凸起等铜面质量问题对于细密线路生产是致命的缺陷，本文通过对铜面质量的分析，结合细密线路生产工艺特点，系统地阐述了细密线路生产对铜面质量的要求和主要改善方法。

光亮镀铜面铜厚度影响因素研究

在印制电路板生产诸多工序中,光亮镀铜非常重要,本文主要研究整流器输出、板尺寸、边条、孔面积和电镀均匀性等影响因素对光亮镀铜面铜厚度的影响,为实现电镀面铜厚度精准控制提供理论依据。

对虢国太子墓出土的铜弧面形器的研究

1956-1957年在三门峡上村岭虢国墓地M1052号墓中出土了一面凹形铜镜,长期以来黄河水库考古工作队田野考古报告《上村岭虢国墓地》认为它属于铜弧面形器。本人经过对文献资料与考古资料的研究,提出新的看法,认为它属于阳燧。

覆铜板面铜定位损伤问题的探讨

覆铜板(CCL)铜面定位损伤是印制电路板(PCB)经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等,由于定位损伤的缺陷在CCL上,是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理,目前还存在争议,主要是静电与负压两个方面的猜想,本文主要针对定位面铜损伤的两种猜想进行了考察与研究。

用于玩具轿车注射模型腔加工的多面整体铜电极的数控加工

介绍采用多面整体铜电极对玩具轿车注射模型腔进行电火花加工工艺,详细介绍了多面整体铜电极结构,铜电极数控加工的定位、加工参数设置与加工程序编制。实践证明,多面整体铜电极的采用,塑件尺寸精度得到了保证,节省了生产成本,取得了很好的经济效益,可为从事模具制造的技术人员提供参考。

夏时代“铜胎绿松石玉饰兽面形牌”材质表现母题研究

夏时代最具艺术价值的当数玉材质与青铜材质相结合所创制的"铜胎绿松石玉饰兽面形牌"(考古界目前命名为"镶嵌绿松石铜牌饰")。它不仅在艺术构思上、创制技术上以及艺术表现母题上承继了传统,更重要的是,它还揭开了夏时代新材料所生产的生产生活器具的序幕,以及开辟了青铜时代的到来。据目前考古研究表明,我们所发掘发现的"铜胎绿松石玉饰兽面形牌"存世量仅16件左右,中国有7件,国外有9件。这些"铜胎绿松石玉饰兽面形牌"遗存的艺术特征明显,艺术心理学特征表现突出。

Cu(111)面上糠醇加氢生成2-甲基呋喃的反应机理

采用广义梯度近似的密度泛函理论并结合平板模型的方法,详细研究了糠醇在Cu(111)面上反应生成2-甲基呋喃的反应历程,优化了糠醇在Cu(111)面的吸附模型,并采用完全线性同步和二次同步变换的方法,对三种可能的反应机理中的各反应步骤进行了过渡态搜索.结果表明,糠醇主要通过支链上OH与Cu(111)面相互作用,易形成ψCH2和ψCH2O中间体(ψ代表呋喃环).糠醇进一步加氢机理很可能为:引入的氢物种明显降低了糠醇分解形成的中间体ψCH2的活化能,并促进了它的形成;中间体ψCH2更易从糠醇中获得H而生成2-甲基呋喃.该过程的控速步骤为ψCH2O*→ψCHO*+H*,活化能为199.0kJ/mol,总反应是2ψCH2OH=ψCH3+ψCHO+H2O.

钢-混凝土双面结合梁受弯截面全过程分析

对钢-混凝土双面结合梁截面从开始加载到破坏的全过程进行分析,分析中考虑了混凝土开裂、材料非线性及滑移效应等影响因素。编制了用于计算M-φ曲线的数值迭代程序,此程序也适用于钢-混凝土单面结合简支梁和连续梁截面。通过算例,对双面结合梁截面受弯全过程的M-φ曲线进行了分析讨论,并与传统的单面结合梁进行了比较分析。

科技新闻

中国科学院物理所揭示三层铜氧化物超导体高临界温度的电子结构起源自1986年铜氧化物高温超导体发现以来,探讨高温超导机理和进一步提高超导转变温度是凝聚态物理研究的核心问题。铜氧化物高温超导体的母体是反铁磁Mott绝缘体。高温超导电性是通过向母体掺入适量的载流子得以实现。有研究表明,超导转变温度TC不仅取决于铜氧面CuO2的掺杂浓度,而且依赖于晶胞中CuO2面的层数(n),且在三层体系(n=3)中超导转变温度TC最高。

郑州博物馆藏牛首兽面纹青铜尊赏析——兼谈“牛”对殷商社会文化的影响

青铜尊在商周祭祀时是不可缺少的重要礼器。本文对郑州博物馆藏牛首兽面纹铜尊的定名、功用、造型特点、铸造工艺、美学价值及文化内涵等多个方面探讨,确认牛首兽面纹铜尊具有较高的艺术价值和文化历史价值,对于研究中国商代早期人们的物质生活和精神信仰具有重要意义。

OSP产品在BGA盘露铜的改善方法

在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。