基于聚多巴胺修饰的新型铜面处理技术

5G时代的到来催生了高频高速印制电路板,其要求是减少铜导体表面粗糙度以降低"趋肤效应"。因此,开发直接对光滑铜表面进行功能修饰成为未来发展的趋势。在文章中,提出了一种基于聚多巴胺直接对光滑铜面改性的新方案。通过扫描电镜(SEM)、红外(FTIR)、热分析(TGA)和接触角(CA)对改性后铜表面进行了表征,确认聚多巴胺在铜表面的修饰成功。实验结果表明,修饰后的铜面亲水性增加,对聚合物表面的粘附力增加,且聚多巴胺在铜表面的附着性良好,具有优异的耐高温和耐水洗性能。