铜面质量对细密线路加工影响的探讨

随着电子工业的极速发展，PCB的体积越来越小，层次越来越高，线路越来越密集；随着HDI板、刚挠结合板等成为减小PCB体积的主流工艺，内层线路制作不再局限为芯板开料后直接制作线路，而开料后经过盲孔、电镀、树脂塞孔、打磨、压合等工艺流程，铜面质量下降，铜面凹坑、凸起等铜面质量问题对于细密线路生产是致命的缺陷，本文通过对铜面质量的分析，结合细密线路生产工艺特点，系统地阐述了细密线路生产对铜面质量的要求和主要改善方法。