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题名高温高压烧结金刚石-铜复合材料的研究
被引量:9
- 1
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作者
夏扬
谢元锋
宋月清
郭志猛
曲选辉
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机构
北京有色金属研究总院
北京科技大学
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出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2010年第6期44-49,共6页
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基金
北京科技大学北京市先进粉末冶金材料及技术重点实验室资助项目(2009-0306)
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文摘
采用高温高压烧结工艺制备了金刚石体积分数为80%的金刚石-铜复合材料。研究了金刚石颗粒大小、烧结温度、烧结时间等因素对复合材料成分、界面状态和热导率的影响。结果表明:金刚石颗粒直径为80μm时,在高温高压条件下可获得热导率高达639 W.m-1.K-1的金刚石-铜复合材料。当金刚石体积分数一定时,存在一临界粒径,随金刚石颗粒直径增大复合材料热导率先增大后减小。恰当的烧结温度和时间有助于获得黏结良好的界面和高热导率。
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关键词
高温高压烧结
金刚石-铜复合材料
界面状态
热导率
临界粒径
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Keywords
HTHP sintcring
diamond-Cu composites
inteffaieal state
thermal conductivity
critical diameter
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分类号
TQ164
[化学工程—高温制品工业]
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题名埋砂复合电沉积法制备铜基金刚石复合材料
被引量:4
- 2
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作者
李卫平
魏由洋
刘慧丛
刘永正
朱立群
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机构
北京航空航天大学材料科学与工程学院空天材料与服役教育部重点实验室
北京航空材料研究院先进复合材料重点实验室
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第10期1864-1868,共5页
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基金
航空科学基金资助项目(20095221004)
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文摘
铜基金刚石复合材料可结合铜与金刚石的优良物理性能,实现航空电子系统及其元器件轻质、高导热、低膨胀的性能要求。考察了复合电沉积工艺对复合材料金刚石质量分数和致密度的影响;通过对埋砂复合电沉积的预镀时间、上砂镀时间以及加厚镀时间等工艺参数的优化,获得金刚石分布均匀,致密度较高的铜基金刚石复合材料;并根据3种粒径金刚石的埋砂工艺参数拟合了金刚石粒径与复合电沉积工艺的关系。
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关键词
铜-金刚石复合材料
埋砂复合电沉积
埋砂工艺
金刚石质量分数
致密度
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Keywords
Cu-diamond composites
composite electrolytic deposition
inter-sand process parameters
diamond content
bulk density
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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题名活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用
被引量:8
- 3
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作者
邓丽芳
朱心昆
陶静梅
尚青亮
徐孟春
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机构
昆明理工大学
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出处
《电子工艺技术》
2009年第3期128-132,共5页
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文摘
新型电子封装用铜/金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低。为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能,在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角,提高铜和金刚石的界面结合强度。概述了合金元素的选择以及Cr、Ti、B、V合金元素的加入对复合材料的润湿性及界面结合强度的作用。
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关键词
活性元素
铜-金刚石复合材料
界面结合强度
接触角
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Keywords
Active element
Cu - diamond composites
Interface bonding strength
Wetting angle
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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题名铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉散热研究
被引量:2
- 4
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作者
张永建
刘皓妍
白光珠
郝晋鹏
王西涛
张海龙
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机构
北京科技大学新金属材料国家重点实验室
北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心
西安稀有金属材料研究院有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第7期553-557,571,共6页
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基金
国家重点研发计划资助项目(2016YFB0402102)。
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文摘
采用气压浸渗法制备了热导率为850 W·m^(-1)·K^(-1)的铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉,测试了其在自然冷却、强迫风冷和强迫水冷三种冷却模式下的散热效果。结果表明,热源功率越高,铜-硼/金刚石复合材料的散热效果越显著。在强迫水冷模式下,当加热片的输入功率为80 W时,使用铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉时加热片的最高温度比使用铜翅片热沉时低14℃,比使用铝翅片热沉时低23℃。Icepak热模拟发现,在强迫水冷模式下输入功率为80 W时,与铜和铝翅片热沉相比,铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉的整体温度更低且温度分布更均匀。研究结果证实,铜-硼/金刚石复合材料是一种高效的散热材料,在大功率电子器件散热中具有广阔的应用前景。
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关键词
铜-硼/金刚石复合材料
热管理材料
高热导率
热沉
Icepak模拟
散热
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Keywords
Cu-B/diamond composite
thermal management material
high thermal conductivity
heat sink
Icepak simulation
heat dissipation
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分类号
TB33
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名铜—金刚石电接触复合材料的导电性
被引量:2
- 5
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作者
邵文柱
甄良
崔玉胜
王岩
杨德庄
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机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
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出处
《电工材料》
CAS
2002年第2期10-12,27,共4页
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文摘
本文通过对铜—金刚石系列电接触材料导电性的测量 ,分析了该体系材料中合金化元素和组元相——金刚石、铌和镉等含量对材料电阻率的影响。分析和测量结果表明 ,在所研究成分范围内 ,添加成分对铜基体的导电性影响很小 ,材料电阻率均可以满足电器对材料性能的要求。
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关键词
铜-金刚石电接触复合材料
导电性
电接触
绝缘材料
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Keywords
copper-diamond composite materials
electrical contact
electric conductivity
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分类号
TM241
[一般工业技术—材料科学与工程]
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