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铜-钨(钼)薄膜制备及应用的研究进展
被引量:
5
1
作者
曾莹莹
艾永平
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期90-93,共4页
介绍了近年来铜-钨(钼)薄膜涂层的制备方法,包括溅射沉积法、离子束辅助沉积法、离子束混合法、电子束蒸发法。重点介绍了溅射法中的磁控溅射法和离子束溅射沉积法,分析了薄膜的结构特征及其在固体润滑剂、电子设备、表面修饰材料等领...
介绍了近年来铜-钨(钼)薄膜涂层的制备方法,包括溅射沉积法、离子束辅助沉积法、离子束混合法、电子束蒸发法。重点介绍了溅射法中的磁控溅射法和离子束溅射沉积法,分析了薄膜的结构特征及其在固体润滑剂、电子设备、表面修饰材料等领域的应用,并展望了未来的研究方向和应用前景,指出制备散热材料是未来铜-钨(钼)薄膜研究的主流方向。
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关键词
铜
-
钨
(
钼
)
薄膜
溅射
热控制
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职称材料
题名
铜-钨(钼)薄膜制备及应用的研究进展
被引量:
5
1
作者
曾莹莹
艾永平
机构
井冈山大学
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期90-93,共4页
基金
江西省教育厅科技计划项目(GJJ10206)
文摘
介绍了近年来铜-钨(钼)薄膜涂层的制备方法,包括溅射沉积法、离子束辅助沉积法、离子束混合法、电子束蒸发法。重点介绍了溅射法中的磁控溅射法和离子束溅射沉积法,分析了薄膜的结构特征及其在固体润滑剂、电子设备、表面修饰材料等领域的应用,并展望了未来的研究方向和应用前景,指出制备散热材料是未来铜-钨(钼)薄膜研究的主流方向。
关键词
铜
-
钨
(
钼
)
薄膜
溅射
热控制
Keywords
Cu
-
W(Mo) thin film
sputtering
thermal management
分类号
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
TB43 [一般工业技术]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
铜-钨(钼)薄膜制备及应用的研究进展
曾莹莹
艾永平
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
5
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职称材料
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