铜-钨复合镀层电沉积工艺及其机理研究

重点分析阴极电流密度、微粒浓度、温度、搅拌速度等对铜-钨复合镀层微粒含量的影响。用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层，表明镀层电沉积结晶均匀细密。此外，对铜-钨复合电沉积的过程机理进行了初步探讨。结果表明，在低电流密度条件下，铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理。

复合电沉积铜-钨合金工艺及其机理的研究

分析了阴极电流密度、微粒的质量浓度、温度、搅拌速率等对铜-钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响。用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层,结果表明:镀层电沉积结晶均匀、细致。此外,对复合电沉积铜-钨的过程机理进行了初步探讨,结果表明:在低电流密度条件下,铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理。