高强高导铜-铬-锆合金的铸态显微组织

采用光学显微镜、场发射扫描电镜及其附带的能谱仪研究了高强高导Cu-0.8Cr-0.2Zr合金的铸态显微组织以及合金中形成的铬锆相。结果表明:合金铸态显微组织为粗大的柱状晶;铬主要以未溶相、初生相、次生相存在于合金中,未溶相以块状存在于晶内,粗大的初生相以颗粒链状形式分布在晶界上,次生相以小颗粒弥散均匀分布于基体内部;锆主要以共晶的α+Cu5Zr形式呈长条状分布于晶界上和以次生相的形式弥散均匀分布于基体内部;合金中还存在少量层片状的铜铬锆三元共晶组织。

铜-铬-锆合金(C18150)棒材新工艺的研究

本文主要记述了铜-铬-锆合金(C18150)棒材的新工艺开发生产过程。通过对铜-铬-锆合金(C18150)棒材新工艺的试验及结果分析,制定出利用水封挤压实现铜-铬-锆合金(C18150)棒材的开坯与淬火、时效前后的冷加工率及时效工艺参数合理控制等一套切实可行的生产方法。

微波消解-ICP-AES法同时测定铜铬锆合金中的铬、锆

建立微波消解技术-电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)同时测定铜-铬-锆合金中铬、锆元素含量的分析方法。研究分析条件中消解试剂、微波消解程序的优化和分析谱线的选择,并测定分析结果的精密度和准确度。结果表明:该方法简单、快速,其精密度和准确度都能达到标准要求,铬的相对标准偏差为2.10%,锆的相对标准偏差为0.52%,并且该方法能够同时测定铬和锆。

高强高导电极材料铜铬锆合金新工艺研究

主要记述了当前铜铬锆合金材料的生产技术水平和产品要求,生产工艺试验研究与制定,铜-铬-锆合金棒材新工艺开发生产过程。通过对铜-铬-锆合金新工艺的试验及结果分析,制定出一套切实可行的产业化生产方法。

变形量对Cu-Cr-Zr合金等温时效动力学的影响

采用在线电阻测试法研究经不同变形量的Cu-0.38Cr-0.12Zr合金的等温时效动力学。结果表明:等温时效动力学符合Avrami相变动力学经验方程;首次发现Cu-0.38Cr-0.12Zr合金的时效过程由两个析出过程组成,在大约340℃以下出现一个析出时效过程,在高于此温度时效时,将有两个过程发生,发生这两个过程的原因是Cu-Cr-Zr合金中在不同阶段有不同物质的析出;冷变形增加了材料内部的空位和位错密度,增大了时效动力学,使材料的电阻率随时效时间的增加而降低,最后趋于稳值,并且随变形量的增加,电阻率下降越快。

时效对Cu-Cr-Zr合金显微硬度及导电率的影响

探讨了时效工艺及形变量对Cu 0 .3Cr 0 .15Zr合金显微硬度及导电率的影响。结果表明 ,合金经 92 0℃固溶处理后在 4 2 0℃及 4 6 0℃时效可分别达到较好的硬度和导电率 ,分别达 183HV和 6 8%IACS ;时效前对合金加以适当冷变形可加速合金时效析出过程。影响合金导电率的主要因素是基体中固溶元素的含量 ,含量越高 ,导电率越低 ,反之则越高。而时效前冷变形可以增加合金内部位错等缺陷的数量 ,加速了合金第二相的析出。

电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850°C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层。讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响。当电流密度为20～30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层。随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64%。