热处理对96.5Sn3.5Ag焊点中Cu-Sn合金层的影响

在焊点与铜基之间形成的Ｃｕ－Ｓｎ合金成分对表面安装器件的疲劳寿命起着关键性的作用。本文着重研究了９３．５Ｓｎ３．５Ａｇ（简写为Ｓｎ－Ａｇ）焊料与Ｃｕ基界面间形成的合金层，通过电子扫描显微镜（ＳＥＭ），Ｘ衍射（ＸＤＡ）及能谱Ｘ射线（ＥＤＸ）等分析发现，在Ｓｎ－Ａｇ与Ｃｕ基界面上存在Ｃｕ６Ｓｎ５及Ｃｕ３Ｓｎ两种合金成分，且随着热处理时间增加，Ｃｕ６Ｓｎ５合金层增厚，并在该处容易出现裂纹而导致焊点强度减弱，从而使焊点产生疲劳失效。