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先进封装Cu-Sn互连焊点界面金属间化合物研究进展
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作者 陈平 《微纳电子技术》 CAS 2024年第11期31-43,共13页
对先进封装中Cu-Sn焊点之间的界面金属间化合物(IMC)形成机理与生长控制进行阐述,分别从Cu-Sn焊点界面之间增加阻挡层与锡焊点内部掺杂合金元素两个方面介绍了Cu-Sn焊点之间良性IMC层的形成与生长控制机理。重点介绍了尺寸效应、热迁移... 对先进封装中Cu-Sn焊点之间的界面金属间化合物(IMC)形成机理与生长控制进行阐述,分别从Cu-Sn焊点界面之间增加阻挡层与锡焊点内部掺杂合金元素两个方面介绍了Cu-Sn焊点之间良性IMC层的形成与生长控制机理。重点介绍了尺寸效应、热迁移和电迁移三种因素促进焊点界面恶性IMC层的形成原理,分析了恶性IMC层对焊点可靠性的影响与失效模式。对国内外控制良性IMC层的形成与生长的研究和抑制恶性IMC层的形成与生长的研究进行了评述,总结了近年来IMC层生长过程对先进封装Cu-Sn焊点可靠性影响的研究进展。最后,从焊点可靠性角度对良性IMC层的控制方法进行了分析总结,并从改良和创新两个方面对该领域未来的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 先进封装 铜-锡焊点 可靠性 金属间化合物(IMC) 界面反应
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ZnO whiskers growth on the surface of Sn9Zn/Cu solder joints in concentrator silicon solar cells solder layer 被引量:1
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作者 张亮 Yang Fan Zhong Sujuan 《High Technology Letters》 EI CAS 2017年第3期337-341,共5页
ZnO whiskers observation on the surface of SnZn/Cu solder joints in concentrator silicon solar cells solder layer is reported. In the experiment,SnZn/Cu samples are left in laboratory after reflow soldering for two ye... ZnO whiskers observation on the surface of SnZn/Cu solder joints in concentrator silicon solar cells solder layer is reported. In the experiment,SnZn/Cu samples are left in laboratory after reflow soldering for two years before an examination by SEM,then ZnO whiskers can be observed obviously,which grows out from the rich-Zn phase of the samples and causes electrical short circuit in the electronics appliances,which demonstrates that the SnZn solder shows a risk for the short circuiting failure of an electronic device. Moreover,the growth mechanism of ZnO whiskers is researched based on cracked oxide theory,which provides the reference support for SnZn solders application. 展开更多
关键词 ZnO whiskers reflow soldering short circuiting failure electronic device
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